（Polar Bear Tech）近日宣布，经过近两年的设计开发，其自主研发的启明935系列芯粒（Chiplet）已成功交付流片。此次一次性投出两颗芯粒，分别是通用型HUB Chiplet“启明935”和原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。这一里程碑式的成就标志着北极雄芯在Chiplet技术领域取得了重大突破，进一步巩固了其在定制化高性能计算解决方案领域的领航者地位。
北极雄芯成立于2018年，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创办，依托清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院进行孵化发展。公司在西安、北京、天津、南京设立了研发中心，致力于通过创新型的Chiplet异构集成模式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。其核心策略是以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式。
2023年初，北极雄芯完成了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片的测试与发布，并在国产封装供应链上成功完成了工艺验证。同年，公司还发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet的独立开发组合和大规模量产奠定了坚实基础。
启明935系列芯粒是北极雄芯的又一力作，该系列包括以“启明935”高性能通用HUB Chiplet为核心，以及“大熊星座”AI Chiplet和GPU Chiplet等功能型Chiplet的芯粒家族。这些芯粒基于车规级要求设计，可灵活搭配，快速生成面向自动驾驶、具身智能、AI推理加速等场景的终端产品。
“启明935”高性能通用HUB Chiplet基于多核ARM CorteX-A系列CPU核心，支持PCIe 5.0、LPDDR5，并集成了北极雄芯自主研发的车规级Zeus Gen2 NPU核心，提供AI加速算力。此外，它还包含视频编解码模块、ISP模块、万兆网口及MIPI接口、信息安全及功能安全模块等，完全符合车规级设计要求。其4个独立的PB Link接口使得芯粒互联带宽合计达到128GB/s，可与其他功能型芯粒进行拓展组合。
