2024年08月29日，求是缘半导体联盟投融资部团队带领求是缘半导体联盟的投资人会员走访位于上海的三家会员单位：上海陛通半导体能源科技股份有限公司、上海守正通信技术有限公司、中芯智达半导体科技（上海）有限公司。
第1家 上海陛通半导体能源科技股份有限公司（简称：陛通半导体）陛通半导体成立于 2008 年 11 月，由多位在半导体设备研发领域拥有资深研发经验的产业专家组成。作为国内专业从事国产替代集成电路薄膜沉积设备供应商，陛通半导体持续打造差异化并具中国特色的国产集成电路设备产品以满足产业需求。陛通半导体自主研发的高端薄膜沉积设备，是集成电路前道工艺三大关键设备之一，在集成电路生产线上设备占比超过1/4。陛通半导体创始人宋维聪、CFO钱骏分别从产业格局、团队特色、产品技术优势等纬度向与会投资人介绍产业，介绍陛通半导体的公司发展情况。
AI人工智能需求刺激HBM不断迭代，而陛通团队深入研究高端TSV工艺沉积技术，基于团队的技术能力沉淀来开发设备，精准地满足下游Fab客户的工艺需求。
陛通的主营业务为研发制造半导体集成电路制程工艺薄膜沉积设备，产品包括化学气相沉积、射频和磁控溅射物理气相沉积、原子层沉积和其他电子专用设备。陛通半导体自主研发制造的12吋PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8吋磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
与会投资人也针对薄膜沉积设备的行业规模、产业格局、复杂的产业环境趋势、陛通的销售情况、融资情况等方面内容进行详细深入全面的交流。
座谈会结束，我们还参观了陛通半导体的装备产线，进一步了解陛通半导体在薄膜沉积设备的零部件供应链布局、装配产能增长方面的情况。第2家 上海守正通信技术有限公司（简称 守正通信）上海守正通信技术有限公司（简称 守正通信）团队的核心技术人员来自华为、海思、紫光 展锐、 高通、 博通、诺基亚等国内外知名芯片公司和通信行业巨头，拥有完整的芯片设计开发和规模量产的全流程经验。守正通信团队对外提供移动通信和物联网芯片通信IP核授权销售和定制化设计服务，助力国内芯片设计公司研发关键技术攻克技术难关设计国产自主可控芯片；同时守正通信团队还具有可靠高速数据传输和高精度定位UW B芯片正向研发全部关键技术积累，自主开发的UWB芯片预计2025年流片。
守正通信胡征总经理向与会投资人介绍了UWB芯片的四大发展趋势和未来的在各领域应用的UWB芯片的市场规模。趋势一：价格敏感，尤其是UWB芯片在物联网应用领域。低成本促进国产芯片崛起。国外厂商的UWB芯片处于市场垄断地位， 价格在 5 美金左右。国产一般在 3 美金左右，预计2 0 2 4 年之后芯片将进一步价格下探至2 美元，最后1 美元是分水岭 ，随着UWB芯片在物联网领域的应用场景不断拓展，伴随着国产UWB芯片成本的进一步降低，国内厂商将逐步崛起。趋势二：应用场景丰富化，下游市场快速崛起。UWB芯片厂商都开始深耕行业 ，预计企业级物联网（Io T）、消费电子（包括手机） 、汽车电子市场均快速起量，2 0 2 6 年市场容量或超过1 0 0亿。趋势三：可选短距无线通信方案竞争激烈，加速芯片全方位创新迭代。UWB芯片的行业应用与蓝牙、WiFi 、 GNSS、 Zigbee呈现激烈竞争又加速融合的态势，低功耗、低成本、低延迟、高传输速率、传输可靠性和高精度定位等多维度性能需同时提升，技术难度上升。趋势四：UWB芯片赛道玩家众多，需要依靠底层创新设计突破重围。国内UWB芯片厂商众多，但是9 5%的市场仍被国外垄断。国内UWB芯片厂商或者创新设计拓展新应用，或者深耕行业定制化设计，将成为破局的两道法门。
公司创始人和与会投资人也分别针对近距离无线通信三大标准WiFi、蓝牙和UWB技术的优劣势比较、UWB未来的市场规模、UWB的竞争格局、守正通信的创业历程、未来的盈利模式等问题进行了坦诚且深入地交流和讨论。第3家 中芯智达半导体科技（上海）有限公司（简称 中芯智达）中芯智达半导体科技（上海）有限公司（简称 中芯智达）是国内少有的具备Top-down正向设计的晶圆传输机器人创业团队，拥有国际、日本、中国的30余项发明等专利，核心部件全部自研，全部实现供应链本土化。中芯智达核心团队具备可验证的过往类似产品的技术经验、整合行业资源的超强能力。团队具备快速的产品标准化的能力，创造性的进行了晶圆机器人的行业标准化设计，可按标准化产品“做减法”的方式快速响应覆盖客户的不同需求；同时，基于半导体业界场景需求，在完全自主专利的基础上，中芯智达团队将晶圆传输+工艺安全AI监测检测应用方案融为一体。中芯智达创始人先从产业链上中下游的格局、市场规模等方面全面地介绍了半导体领域晶圆级机器人的使用场景、功能需求、内部构成、以及自主开发的难点之处。
中芯智达创始团队基于自身对技术、产业需求的深刻理解，总结出传输领域零部件厂商的三大核心技术能力：半导体晶圆机器人行业自动化技术能力、半导体晶圆机器人行业物理功能技术能力、半导体晶圆机器人行业工艺功能技术能力（大气+真空类型）。这三大能力也是中芯智达的立身之本和真正的竞争力壁垒。 
与会投资人针对晶圆级的大气机器人、真空机器人的不同细分场景的技术差异、EFEM的市场格局、零部件厂商与设备、Fab厂商之间的合作模式等话题展开详细的互动交流。 
座谈结束后，我们在创始人郭景华总经理的带领下参观了中芯智达的一楼生产线。通过产线参观，我们更详细地了解中芯智达严格的现场管理品质标准和能力，大气、真空环境下晶圆级机器人的行业标准化生产调试等情况。至此，求是缘半导体联盟投融资部团队带领联盟的投资人会员走访上海的三家会员企业行程圆满结束。通过本次走访交流，我们再次感受到了创业团队的严谨细致的工作态度和不畏艰难的务实创业风格。虽然三家会员企业的团队背景、主营业务和下游市场各有不同，但三家创始团队的创业风格和发展路径却很相似。三家创业团队皆是长期聚焦于主业，心无旁骛地扎根于此。从夯实最底层的核心能力着手，由内而外一点一点地拓展自身的能力边界外延，用几十年的时间逐步构筑能脱颖而出的护城河。我们的产业也正是因为有一批像陛通半导体、守正通信、中芯智达这样务实的创业团队，才能逐步向前向好发展。求是缘半导体联盟投融资团队也将一如既往地以链接和服务会员为己任，为联盟内的创业人会员和投资人会员搭建平等高效的沟通机制，为促进产业与金融的互补融合发展略尽绵薄之力。感谢联盟会员单位：陛通半导体、守正通信、中芯智达团队对本次走访的接待和支持。感谢求是缘半导体联盟投资人会员们积极参与本次走访交流。
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求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织，以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月，主要由浙江大学校友发起，同时有其他高校校友参与，总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台，从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。
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