芯报丨壁仞科技携手软通动力，联合发布AIPC产品

AI芯天下 2024-08-31 20:30

【TI资料】专为高压系统设计的新型MCU 如何增强电动汽车的实时控制能力？

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0831期

❶壁仞科技携手软通动力，联合发布AIPC产品

8月28日，“H•I³ AI探索峰会”在广州市黄埔区中新知识城开幕。在峰会上，壁仞科技与软通动力联合发布了全新的AIPC产品，这款产品的发布将进一步推动AI技术在企业中的应用，加速产业智能化进程。壁仞科技负责人肖冰充分肯定了壁仞科技与软通动力的合作，他表示双方联合发布的国产AIPC，搭载了壁仞科技的GPU，具备低功耗设计、能效比超强以及出色的视频编解码能力，不仅展现了国产计算平台的强大实力，也为中国特色AI生态的建设贡献了重要力量。（爱集微）

❷积极布局AI终端硬件领域，领益智造上半年营收191.2亿元

8月29日晚间，领益智造发布2024年半年度报告。报告显示，2024年上半年，公司实现营业收入191.20亿元，同比增长25.06%，归属于上市公司股东的净利润6.92亿元，同比下降44.53%。据披露，AI终端及通讯类业务方面，2024年上半年领益智造AI终端及通讯类业务快速增长，实现收入176.40亿元，同比增长29.80%。其中，手机、PC、平板、MR、机器人相关产品收入增长较快；碳纤维产品、散热模组、电池模组等终端相关零组件在收入快速提升的同时保持了较高的毛利水平。（爱集微）

❸全球首个月球专业大模型发布：撞击坑识别准确率超80%

8月29日消息，中国科学院地球化学研究所与阿里云联合发布国际首个“月球科学多模态专业大模型”。月球专业大模型以视觉、多模态及自然语言等通义系列模型为基模，结合RAG检索增强等技术，于阿里云百炼专属版进行微调及训练。这次发布的月球专业大模型的最佳落地场景是月球撞击坑识别，将大大加速海量数据的处理，帮助科研工作者挖掘新的科学发现，能提高科研效率。（凤凰网科技）

❹估值160亿，上海AI芯片独角兽冲刺IPO，腾讯是大股东

证监会官网最新消息，上海燧原科技股份有限公司上市辅导备案已顺利受理。燧原科技成立于2018年3月，主要做AI领域云端算力产品研发，旗下产品包括AI加速卡、智算集群、配套软件及平台。启动IPO前，燧原科技已融资近70亿元人民币，投资方包括国家大基金、腾讯、美图、真格基金、红点中国等，其中腾讯为第一大股东。去年9月，燧原科技宣布完成D轮融资，总额为20亿人民币，超15家机构参与，是当年AI芯片领域最大规模的融资事件之一。（爱集微）

海外要闻

❶可用于AR眼镜，德州仪器推出超小型 DLP显示控制器

8月28日，德州仪器 (TI)发布了超小型DLP显示控制器。据悉，新款DLP控制器相比上一代尺寸缩小90%，可用于家用投影仪、游戏投影仪和AR眼镜等消费类应用市场。DLP是一种先将信号经过数字化处理后再进行投影显示的技术。据了解，德州仪器此次推出的DLPC8445显示控制器尺寸为9mm×9mm，相当于一支橡皮擦的宽度。与前几代相比，DLPC8445控制器的封装尺寸缩小90%，为其他PCB元件留出了更多空间，缩小整体系统尺寸。同时，其能够以超低延迟提供100英寸或更大的对角线显示。（爱集微）

❷打造功率半导体供应链，日厂增产SiC 基板

在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，日系厂商仍握有一席之地，全球前10大厂中，有4家为日系厂商，不过在使用次世代材料SiC的功率半导体市场上，日系厂商在半导体、基板的量产脚步上落后给海外厂商，因此为了维持竞争力，防止SiC功率半导体、基板进一步落后，日本开始打造供应链。据报导，在SiC基板部分，Resonac将增产SiC基板，将投资约300亿日元，在山形县工厂增设SiC基板产线、预计将在2027年开始量产，而日本经济产业省最高将补助103亿日元。（爱集微）

❸OpenAI和Anthropic同意让美国人工智能安全研究所率先测试和评估新模型

8月30日消息，据外电报道，随着业界对人工智能的安全性和道德问题的担忧日益加深，两家估值最高的人工智能初创公司 OpenAI 和 Anthropic 已同意让美国人工智能安全研究所测试他们的新模型，然后再向公众发布。该研究所隶属于美国商务部国家标准与技术研究所（NIST），它在一份新闻稿中表示，它将在各公司的主要新模型公开发布之前和之后获得这些模型的使用权。（凤凰网科技）

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