半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目落户浙江无锡
8月27日，据“梦想惠开”官微消息，湖南德智新材料有限公司（以下简称：德智新材）半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目签约落户浙江无锡惠山经开区。
据悉，此次签约项目总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设半导体科研实验室，打造研发制造基地。
作为该项目投资方，德智新材成立于2017年8月，专业从事碳基、陶瓷及其高端材料的研发、生产和销售，较早实现国内半导体用Solid SiC刻蚀组件产品量产，其主要产品包括CVD@SiC涂层、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂层等系列产品，广泛应用于LED光电、集成电路、化合物半导体等领域。
全芯微半导体高端设备研发制造基地开工
8月28日，据全芯微官微消息，宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称：全芯微）半导体高端设备研发制造基地动工仪式举行。
作为该项目主导方，全芯微成立于2016年9月，专注于新型电子器件生产设备的研发、设计、销售及售后服务，可提供整线设备解决方案和电子科技领域内的技术咨询服务，广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域。
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
8月29日，据“金港潮”官微消息，安力科技（苏州）有限公司（以下简称：安力科技）落成仪式8月28日在张家港保税区泛半导体产业园举行，安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目正式投产。
据了解，该项目总投资3000万元，项目建成后可实现年产7800吨第三代半导体及大硅片衬底研磨液，满产后预计年销售超1亿元。
资料显示，安力科技成立于2006年10月，注册资本600万人民币，经营范围含电子专用材料研发、制造、销售以及半导体器件专用设备制造、销售等。
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