最新全球TOP79半导体厂商上半年业绩大PK及行情预判

最新头部厂商平均营收和净利润走势图（单位：%）

资料来源：各公司财报、Wind、芯八哥整理

最新全球头部厂商平均库存走势

资料来源：各公司财报、Wind、芯八哥整理

材料：客户库存较高，需求疲软持续

2024Q2，以硅晶圆为代表的半导体材料需求比去年同期下调明显，市场复苏相对疲软。其中，先进制程（12英寸硅晶圆）触底回升，成熟工艺产品库存较高。

全球硅晶圆龙头厂商信越化学表示，2024Q2硅晶圆需求同比下降，但环比改善，预计12英寸硅晶圆需求受AI推动逐季提升，8英寸（成熟制程位置）延续低迷。SUMCO（日本胜高）认为，逻辑IC和存储器需求触底回升，成熟制程品类库存恢复到正常水平尚需时日。环球晶圆财报显示，由于客户去化库存的速度比预期慢，或无法达成原订今年营收较去年持平或小增的目标。

根据头部厂商最新信息梳理， HBM、逻辑代工及DRAM/NAND相关存储设备需求增长明显，2024年全球半导体设备需求回升预期明确。

光刻机龙头ASML财报显示，2024Q2公司新签订单56亿欧元，同比+56%/环比+281%；其中中国大陆收入23.3亿欧元，同比+73%/环比+20%，占比高达49%。晶圆处理设备龙头AMAT受存储芯片设备的强力拉动，上半年总营收以134.3亿美元超ASML登顶全球第一。KLA表示下半年设备需求优于上半年，但真正的扩产需求将来自2025年。中国半导体设备龙头厂商北方华创财报显示，受益于工艺覆盖度和市占率提升，公司单季盈利能力创新高。

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当前，以GPU/HBM为代表的AI核心芯片供不应求延续，CPU/手机SoC等消费电子订单需求弱势复苏，MCU、功率器件及模拟等汽车、工业相关需求低迷，MLCC需求快速增长。

具体看，Intel和AMD等PC相关订单增长相对低迷，高通和联发科对于手机市场增长维持低速预期。英伟达、AMD在GPU领域订单增长强劲，其中英伟达最新财季营收突破300亿美元，数据中心业务达263亿美元，同比增长154%，远超预期；同时，AMD不断上调全年数据中心GPU营收预期；但需要关注是，英伟达最新B系列产品或因技术和良率等问题延迟交付或对供应链有一定影响，此外英伟达对于Q3营收预期相对保守，后续AI增长或有放缓风险。存储三大厂商对于存储价格和需求回升预期乐观，HBM为代表高端品类加速扩产，订单火热；旺宏和兆易创新等利基型存储产品供需逐步平衡，但价格竞争激烈。车规芯片龙头英飞凌最新财季表示汽车和工业需求低于预期，但对于中国汽车市场需求持看好态度。模拟龙头TI和ADI最新财报显示，模拟芯片需求需求存在不确定性，汽车和工业订单需求低迷延续，其同样看好中国市场增长，也提及中国模拟市场竞争愈发激烈，未来价格战或将持续。被动件方面，行业龙头村田最新财季提及加速扩产汽车MLCC等高端品类，看好汽车和AI相关应用领域电感产品市状回暖。

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代工：先进制程快速增长，终端需求复苏或延后

封测：订单和产能回升明显，下半年展望乐观

上半年，封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。

其中，封测龙头日月光表示下半年为封测旺季，预计2025年AI需求会比2024年更为旺盛。安靠预计2024Q3产能利用率会有所提高，但汽车和工业市场的复苏速度低于预期。通富微电财报显示2024H1产能利用率提升，营收增幅明显。

综上，全球半导体及终端需求向好预期明确，SIA最近将2024年全球半导体销售额预测从此前13.1%上调至15.8%，但过渡期的波动调整或延长，其中变化波动仍需要关注。芯八哥建议，下半年重点把握AI相关接口、网通及存储等商机，关注IoT、智能手机等消费电子需求增长，谨慎评估工业和汽车需求风险。

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