第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
广州增芯12英寸晶圆制造产线项目已于204年6月在广州增城投产启动,该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。广州增芯科技有限公司由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起,于2021年4月在广州正式成立,注册资本为64亿元人民币,主营业务是集成电路制造及研发设计服务,目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。增芯科技专注于MEMS(微机电系统)、先进模拟/混合信号等特色芯片制造技术领域,采取差异化竞争策略,专注于高附加值的MEMS传感器及特色细分产品市场段。 广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目,位于增城经济技术开发区,从2022年12月底动工,到2024年6月产线通线,仅用时18个月,体现广东集成电路重大项目建设的“芯”速度。项目一期投资70亿元,未来五年内计划总投资370亿元,建设两座智能化晶圆厂,两座晶圆厂总产能将达到12万片/月。第一座晶圆厂(FAB1):分两期建设,一期产能2万片/月,总投资70亿元;二期产能4万片/月,总投资100亿元。第二座晶圆厂(FAB2):为第三期,产能6万片/月,总投资200亿元。该项目包含国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程,项目一期产能预计于2025年底达到2万片/月。 项目于2022年12月14日正式开工建设,从动工到产线通线仅用时18个月。2023年9月20日,项目封顶活动举行,项目从动工到封顶用时9个多月。2023年12月28日,项目首台生产设备搬入,标志着项目由建设期正式转入运营前的生产准备阶段。2024年3月11日,工厂最核心设备——光刻机搬入,项目顺利进入调试投产准备阶段。2024年6月28日,增芯项目投产活动举行,中国第一条12英寸MEMS量产线正式进入生产阶段。2021年,增芯科技由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起,在广州正式成立。公司开始筹划并启动建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线项目。2022年,增芯12英寸晶圆制造产线项目正式开工建设。2023年,增芯12英寸晶圆制造产线项目主体结构封顶活动举行,项目首台生产设备搬入。2024年3月,增芯项目最核心设备光刻机搬入,6月项目启动投产。亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》(报告全文112页,含图表。欢迎订阅)显示:全球大硅片需求量将在2024年三季度恢复同比正增长趋势,2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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