4nm！小米另辟蹊径定制4nm手机芯片，放弃自研芯片？

自此华为遭遇制裁之后，国产几大手机厂商都前仆后继的自研手机芯片，OPPO的哲库已经光荣阵亡；对于天生自带话题、自带流量的小米来说，一直希望用自研芯片证明自己不仅营销玩得溜，而且技术实力和创新能力也同样是一流的。

可现实却异常残酷，据海外数码达人爆料：小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N4P”工艺。

从爆料信息来看，小米定制的芯片相当于高通骁龙8Gen 1的水平，与高通即将发布的骁龙Gen 4至少相差2代以上的水平；另据透露，此次定制芯片将配备紫光展锐的5G基带组件。这意味着，小米此次定制的手机芯片将不会搭载在高端旗舰机上，而主要用于中低端的红米手机之上。

早在5月份，根据数码博主“科技怪咖”透露，小米两款自研手机芯片已经流片；而且有两种设计方案，会采用外挂基带。

现在爆出使用定制芯片方案，说明自研手机SOC的测试结果可能没有达到预期的性能，不太理想；或者有其他因素小米放缓了自研芯片的节奏。

而其他因素中，有一个非常重要的拦路虎——基带芯片及其通信专利墙。基带芯片简单说就是给手机提供通信信号的，无论是4G或是5G的信号都通过基带进行传输；但由于手机通信从3G、4G、5G不断迭代，频段组合已经超过10000个，这就是手机要实现各频段信号其实是非常复杂的；而挑战更大的在于，目前3G、4G通信专利最大拥有者是高通，5G高通也是位居世界前列。这意味着，小米手机SOC即使自研成功，也无法摆脱高通高昂的通信专利授权费。

比如苹果一直希望使用上自研的基带芯片，甚至不惜重金以10亿美元收购英特尔基带芯片大部分业务，以期可以尽快实现基带芯片的自主，可是“只见花开，未见结果”，一再推迟，直到现在仍然使用高通的基带芯片。

那为何华为能如愿用上自研的基带芯片呢？华为手机SOC麒麟系列一直集成自研的基带芯片，这主要是由于华为本身具有大量的通信专利，包括4G、5G等，于是华为与高通达成了专利交接使用的协议，这就避免了支付大量专利授权费，也就绕过了基带芯片的专利墙。

因此，自研芯片其实不仅意味着长期的、大规模的资金投入，还要面临各种现实的技术壁垒及其他一些非技术因素。

此次，小米放缓自研手机芯片的节奏，而先选择定制芯片，显然小米选择了一条更为稳妥的芯片之路。但是否意味着小米放弃自研了呢？

飙叔认为，小米并没有放弃。根据消息人士透露，小米正在开发一种三折叠手机，紧跟三星和华为的步伐。这个消息意味着，小米手机玩高端冲击的决心非常的坚定。

而且根据IDC2024第二季度数据，全球智能手机出货的前三分别为：三星出货量为5390万台，占据18.9%市场份额；苹果出货量为4520万台，占据全球15.8%的市场份额；小米跻身前三，出货量4230万台，市场份额达到了14.8%，同比增长27.4%。

对比目前全球手机巨头，三星、苹果、小米除了在市场份额的差异之外，最为显著的差异在于，三星和苹果占据了全球绝大部分的高端智能手机市场，两者能够长期占据高端市场最大的助力及差异化就是——自研芯片——苹果有A系列SOC，三星有Exynos系列SOC。

同样的，之所以华为占据国内高端智能手机市场的最大因素之一，也是由于其有自研的麒麟系列芯片的加持。

对于小米手机而言，无论是海外或国内市场，中低端市场已经吃得差不多了，唯有挤占高端市场才有进一步发展的空间。而要占领高端市场，从三星、苹果以及华为经验来看，自研手机SOC似乎是必不可少的。

因此，无论从现实的市场竞争角度出发，或是从小米自我证明技术能力来说，小米自研芯片不会放弃，而且也不敢放弃。毕竟作为全球前三的智能手机巨头，不可能永远把命脉交给别人！