随着“工业4.0”“智能制造”等概念在半导体行业兴起，“手脚兼备”的复合机器人展现出了巨大的应用潜力和市场价值。2024年上半年，随着芯片市场需求恢复，半导体产业正逐步复苏。于是在各大晶圆厂扩产增效的背景下，复合机器人等物流自动化设备不断推陈出新，驱动行业产能利用率进一步释放。
近日，捷螺智能设备（苏州）有限公司向新战略移动机器人全媒体透露其上半年业务情况：上半年，捷螺智能订单额增长200%，新签订单主要来自国际客户，其中包括全球领先的半导体公司及多个亚洲市场的顶级客户，订单复购率100%。
“我们的市场份额逐步扩大，业务规模迅速扩展，与更多全球顶尖的半导体大厂建立了合作关系。”捷螺智能方面表示。通过参与多项国际半导体展会，捷螺进一步提升了品牌的国际知名度，同时通过设立海外办事处，增强了对海外客户的服务响应能力。目前，捷螺智能的海外业务占比已达85%。
随着业务的扩张，捷螺智能依托自身形成的标准化流程实现快速交付。
“我们有标准化的流程，通过制定项目计划、明确各阶段的的任务和时间节点，确保每个项目都能按部就班地推进。”捷螺智能方面表示。在项目交付过程中，捷螺智能还通过定期的项目进展会议和团队培训，确保信息畅通和团队人员能力的提升。此外，与客户保持紧密沟通，确保客户需求得到充分理解和满足，提高项目交付的准确性和满意度。
在市场拓展突飞猛进的同时，捷螺智能也取得了新的技术突破。“我们新增了多项专利，并将这些创新成果转化为市场应用，在现有的产品基础上进行技术升级，推出更多能够匹配不同的半导体厂域的机器人，不断提升产品的性能和市场竞争力。”捷螺方面表示。据了解，今年年初，捷螺推出了第三代万向轮AMR。这款宽度为60厘米的窄体机器人，能够在宽度为0.88米的生产设施中高效运行，可容纳4个FOUP和金属盒子。当下，捷螺正在积极地将其他载具整合到这一平台，进一步增强其功能和适应性。
横观整个半导体生产自动化市场，随着半导体制造工艺的复杂化和精密度的提高，企业对生产线的自动化和智能化要求越来越高，移动机器人作为实现这些目标的重要工具，需求显著增加。
捷螺智能方面也谈到对市场的感受：“2024年，全球半导体市场上半年较为缓慢，下半年将有所增长。由于新兴技术AI的广泛应用，对半导体产品需求激增，也将带动整体产业链的快速发展，为移动机器人等自动化解决方案带来更多机遇。”
在对未来市场的整体把握下，捷螺智能下半年将从技术研发、市场动态、生产交付等方面展开：“2024年，我们仍将持续加大研发投入，不断引进高端技术人才，同时加强内部培训，提升团队的专业能力和创新能力。通过定制化服务和产品，在与现有客户建立深度合作的基础上进一步拓展市场，特别是亚洲和欧美地区的高端半导体市场。在8月底，我们还将迁入新的生产基地，以应对订单的增加，确保产品及时交付。”
9月27日，在由CMR产业联盟主办的“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”上，捷螺智能CTO张振义将带来“半导体智能工厂解决方案”主题演讲，敬请期待！
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