日前，《数说商业》博主“山竹一人”选取18家玻璃基板企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标，得出结论：江西沃格光电集团股份有限公司（股票简称：沃格光电；股票代码：603773）为盈利排名第二的企业（详情查看:玻璃基板，谁是盈利最强企业？）。在玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板领域，沃格光电是集生产、加工、制造、研发、销售为一体的先进厂商；在光电子显示和半导体先进封装领域，它是以科技创新为驱动力的优秀企业。目前，该公司主营业务围绕显示和半导体两大业务板块布局，具体包括平板显示器件精加工业务、光电子器件产品、光学膜材模切、新型半导体显示以及半导体先进封装等细分业务领域。
其中，半导体先进封装领域产品形态根据具体应用场景主要为玻璃基芯片封装转接板和玻璃基板级封装载板，该产品主要利用公司在多年发展过程中储备的玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术，在半导体先进封装领域的应用。其具体封装形式包括chiplet垂直封装、CPO光电共封装、FOPLP等多种封装形式，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。
近期，该公司有三条动态引人注目，且耐人寻味……
图片来源：企业官微
一、2024中报净利润-0.3亿，同比下降172.73%
8月19日，沃格光电发布半年报，数据显示2024年1-6月营业总收入为10.42亿元，较去年同期增长34.78%，净利润为-3041.97万，较去年同期下滑168.77%，每股收益-0.1365元，净资产收益率为-2.23%。
报告期内，公司主营业务收入以显示业务板块实现收入为主。半导体业务为公司新建项目板块。湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100 万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前，一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。 今年上半年，为加快湖北通格微项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。报告期内，公司在已有多个项目通过行业知名客户验证通过的基础上，新增获取了多项合作开发并导入了行业知名企业在半
导体先进封装领域的共同开发，以实现量产化应用。此外，半年报指出，半导体业务由于新建产能处于量产前设备安装调试阶段，目前主要为现有产能向现有客户和各类新产品开发的小批量供货。玻璃基板在半导体先进封装领域的应用为集团公司战略规划重要组成，随着人工智能、数据中心、自动驾驶、5G/6G等高性能计算技术发展，高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，先进封装成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径，玻璃基板凭借其卓越的平整度、 绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案。随着产能的陆续投放，将为公司产品化转型提供坚实基础。二、变更中英文名称，体现“集团”特征
8月20日，沃格光电发布公告称，公司中文名称由“江西沃格光电股份有限公司”变更为“江西沃格光电集团股份有限公司”（最终以市场监督管理局核准的名称为准）。 与此同时，公司外文名称由“WG Tech（JiangXi）Co.,LTD.”变更为“WG Tech（JiangXi）
Group Co.,LTD.”。 公司注册资本由171,382,564元变更为：222,797,333 元。 公司证券简称“沃格光电”、证券代码“603773”、外文名称缩写“WG Tech”
保持不变。关于变更公司名称的理由，董事会解释到，公司成立于2009年12月，初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，产品主要应用于智能显示行业。自2018年上市起，公司开启产品化转型战略，将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED 背光/直显）、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展。截至目前，公司拥有10余家分子公司，分别位于北京、深圳、东莞、江西、湖北、香港等地，共涉及9个业务模块，并已实现玻璃基MLED显示模组产品从上游原材料到中游制造以及下游应用端全方位解决方案。 为准确反映公司业务的多元化，清晰阐述公司致力于全球领先企业的战略定位，更全面、有效地推动公司集团化发展运营，提升公司品牌价值，更好地推动各项业务发展，
公司拟变更的公司名称，使其与公司主营业务相匹配，不存在误导投资者的内容和文字，也不存在违反有关法律法规的情形。
三、通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
据沃格光电8月23日消息，近日，集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称北极雄芯）达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。据介绍，北极雄芯由清华大学姚期智院士在西安高新区创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院马恺声副教授于2021年7月创办，总部位于西安，在北京、南京、无锡等地设立研发中心。公司核心团队深耕Chiplet领域多年，致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。公司自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，公司主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设；首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化。
基于通格微公司在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密多层布线等核心技术的国际领先优势，以及北极雄芯在Chiplet技术的国内领先地位，双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。
沃格光电表示，作为国内最早一批布局玻璃基TGV技术产业化研究以及商业化量产应用推广，也是目前全球极少具备精密玻璃基多层线路板全制程能力的企业，沃格光电早在2022年就成立了湖北通格微（TGV Circuits Co., Ltd），无论是技术储备、研发进展，还是产线建设与量产进展，通格微均走在了行业前列。此次合作达成也是通格微相关玻璃基TGV产品获得国内外多个知名客户认可后的进一步实力验证，为后续开展更广泛的合作打下坚实基础。
来源：沃格光电公告及官微信息
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