8月28日，欣兴电子官网发布消息称，为整合营运所需，调整集团组织架构，欣兴电子股份有限公司拟与旭德科技依企业并购法第19条规定进行简易合并，本合并案业于新闻发布日经双方董事会决议通过，并以欣兴电子股份有限公司为存续公司，旭德科技为消灭公司，合并基准日暂订为2025年1月1日。
董事长曾子章表示：“相信未来整并后，我们可以有更好的弹性与更大的舞台，与集团共同成长。”
旭德科技为欣兴电子持股100％子公司。据官网介绍，旭德科技成立于 1998年，位于新竹工业区内。2000年，旭德科技加入欣兴集团，并于2004年及2007年先后合并欣富电子及晶强电子，跃身为IC载板产业的世界级领导厂商，由于公司业绩逐年倍数成长，为扩充公司产能之所需于2015年底新购厂房，成为旭德第三厂，三个厂厂房面积约20,000 平方公尺，员工数超过1,200人。旭德科技秉持永续经营的目标，除了重视新产品的研究发展外，并于2007年11月挂牌成为兴柜公司，股票代号8179。在产品应用上，旭德科技载板厂主要产品包括RF SiP (System in Package)、LED Lighting、OCM (Optical Communication Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA等，软板厂则以生产TAB、COF、INK及EMV TAB等产品为主，同时为提升产品优异质量，全面质量管理系统也获得国际性的肯定。欣兴电子为台湾地区专业IC载板制造商，全球市占率18％，仅次于Ibiden以及三星。 法人分析，欣兴电子第二季财报不如预期，时序进入传统旺季，第三季营收升有望升温，第四季该公司光复新厂AI新品贡献后，营运转折可期。据此前报道，IC载板厂商欣兴电子目前三大新厂杨梅厂、光复厂以及泰国厂正在布局高阶技术。其中，杨梅厂上半年稼动率持平，高阶产品稳定量产，随客户高阶产品量产后，有机会推动贡献，应用产品是云端服务器；光复新厂产能依客户需求规划建置，目前已在试产当中，以及送客户认证阶段，配合客户的计划在2025年逐步会放量生产，若认证速度加快有机会提前。泰国新厂建厂结构体完成，估明年上半年试产以及认证，开始贡献营收，初期主要产品是模块/游戏机/车用产品为主。欣兴电子表示，公司的目标是将高阶产品占IC载板比重提高到50%的水平。接下来，长线异质整合及AI Server趋势将带动ABF规格升级，法人预期，欣兴电子的营运谷底已过。另一方面AI Server OAM需求持续畅旺下，HDI稼动率可望朝90％迈进。
来源：综合自相关企业官网，工商时报，MoneyDJ
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