面包芯语

是德科技推出面向半导体制造的键合线(WireBonding)检测解决方案

是德科技快讯 2024-08-29 14:00
【免注册下载】创新MCU提升高压系统的实时性能 【TI资料】基于新型C29内核的MCU技术资料


  • 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性

  • 先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测

  • 该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位


是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出电气结构测试仪(EST)，这是一款用于半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案，确保电子组件的完整性和可靠性。

是德科技电气结构测试仪(EST)
半导体行业面临着因芯片密度增加而带来的测试挑战，这些芯片应用于医疗设备和汽车系统等关键任务中。当前的测试方法往往在检测键合线 (Wire Bonding) 结构缺陷方面有所不足，导致昂贵的潜在故障。此外，传统的测试方法经常依赖于抽样技术，未能充分识别键合线 (Wire Bonding) 结构缺陷。
EST通过使用先进的纳米无向测试增强性能（nVTEP）技术，创建键合线 (Wire Bonding) 和传感器板之间的电容结构，解决了这些测试挑战。通过这种方法，EST能识别导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，从而全面评估键合线 (Wire Bonding) 的完整性。
EST的主要优点包括：

  • 先进的缺陷检测：通过分析电容耦合模式的变化，识别各种电气和非电气键合线 (Wire Bonding) 缺陷，确保电子组件的功能和可靠性。

  • 大批量生产准备：通过同时测试多达20个集成电路，每小时产量高达72,000单位，在大批量生产环境中提升生产力和效率。

  • 大数据分析集成：通过临界不良重测 (Marginal Retry Test/MaRT)、动态零件平均测试 （Dynamic Part Averaging Test/ DPAT） 和实时零件平均测试 （Real-time Part Averaging Test/RPAT） 等先进算法捕捉缺陷并提高产量。


是德科技电子工业解决方案集团卓越中心副总裁 Carol Leh 表示：“Keysight 致力于开创创新解决方案，解决键合线 (Wire Bonding) 制程的严苛挑战。电气结构测试仪使芯片制造商能够快速识别打线缺陷，从而提高生产效率，确保大量生产的卓越质量和可靠性。”

电气结构测试仪将于2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半导体展，台北南港展览馆 1 馆的Keysight摊位（#K3283）上展出。



关于是德科技


是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网  www.keysight.com.cn 

* 请将网址复制到浏览器中打开

登录阅读全文
免责声明： 该内容由专栏作者授权发布或作者转载，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。若内容或图片侵犯您的权益，请及时联系本站删除。侵权投诉联系：  nick.zong@aspencore.com！
是德科技快讯
评论
  • Matter 标准：破生态枷锁，启家居智能新时代
    在智能家居领域中，Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段，它们常在实际应用中交叉运用，以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而，这些协议之间并未遵循统一的互通标准，缺乏直接的互操作性，在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”，极大地增加了系统的复杂性。 同时，Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 145浏览
  • NXP iMX8MP 处理器基于 Linux 关闭 Debug Console 输出
    By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期，为了安全以及提高启动速度等考虑，希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭，本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 45浏览
  • 如何区分315MHz和433MHz遥控模块？
    每日可见的315MHz和433MHz遥控模块，你能分清楚吗？众所周知，一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成，发射器可以将控制者的控制按键经过编码，调制到射频信号上面，然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码，从而得到与控制按键相对应的信号，然后再去控制相应的设备工作。当前，常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类，其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz，通常应用在电视、投影仪等设备中；而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 127浏览
  • 无人机锂电池行业发展现状及市场潜力分析报告
    根据环洋市场咨询（Global Info Research)项目团队最新调研，预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池，大多数是锂聚合物电池，相较其他电池，锂聚合物电池具有较高的能量密度，较长寿命，同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等，前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 68浏览
  • 硅电容系列二：硅电容主要厂家– 村田
    村田是目前全球量产硅电容的领先企业，其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司，并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理，村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发，并使用3D结构来大幅增加电极表面，因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属） 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内，使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 75浏览
  • 封闭式电机行业发展现状及市场潜力分析报告
    根据Global Info Research项目团队最新调研，预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机，其外壳设计为密闭结构，通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部，从而保护电机的内部组件，延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 104浏览
  • 德鲁克著作的解读：从“人”与“事”看管理的本质
    彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”，他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而，关于他的书籍分类，一种流行的说法令人感到困惑：德鲁克一生写了39本书，其中15本是关于管理的，而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传，但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法，解析其中的矛盾与根源，进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 119浏览
  • Linux系统更换开机logo方法教程，触觉智能RK3562开发板演示
    本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程，通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板，触觉智能RK3562开发板演示，搭载4核A53处理器，主频高达2.0GHz；内置独立1Tops算力NPU，可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项（1）图片必须为bmp格式；（2）图片大小不能大于4MB；（3）BMP位深最大是32，建议设置为8；（4）图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp；开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 谈大模型的赋能
    大模型的赋能是指利用大型机器学习模型（如深度学习模型）来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力，包括但不限于以下几个方面： 1. 企业服务：大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等，提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务：在教育领域，大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等，帮助教师减轻工作负担，提高教学质量。 3. 工业智能化：大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题，尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 80浏览
  • 硅电容系列一：硅电容概述
    这篇内容主要讨论三个基本问题，硅电容是什么，为什么要使用硅电容，如何正确使用硅电容？1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么？物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量，记为C，单位是F，指的是容纳电荷的能力，C=εS/d=ε0εrS/4πkd（真空）=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到，在各个变量中比较能够改变的就是εr，S和d，也就是介质的介电常数，金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 173浏览
我要评论
0
点击右上角，分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦