五分钟了解产业大事
每日头条新闻
苹果服务部门裁员100人
我国累计发放自动驾驶汽车测试号牌1.6万张
Meta关闭增强现实工作室Meta Spark
消息称Rapidus已向四家日本银行申请1000亿日元贷款以支持量产
IDC调高2024全年手机交付预测
美国加州通过人工智能训练数据透明度法案，要求企业披露AI模型数据来源
美国政府计划向惠普拨款至多5000万美元，支持微流控半导体工厂
三星SDI和通用汽车达成在美建设合资电池工厂协议，总投资约35亿美元
谷歌都柏林数据中心建设计划遇挫
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上
中国信通院：7月国内市场手机出货量2420.4万部，同比增长30.5%，5G手机占比85.3%
Counterpoint预估2024年苹果全球收入将首次突破4000亿美元：硬件同比增3%、服务同比增14%
TechInsights：2024年Q2华为领跑全球折叠屏手机市场，传音增速最快达3150%
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【苹果服务部门裁员100人】
据知情人士透露，苹果公司采取罕见举措，在其服务部门裁员约100人。
苹果已于当地时间8月27日通知了受影响的员工，这些员工来自高级副总裁艾迪·库伊服务集团的多个不同团队。
裁员包括一些工程师，裁员最多的是负责Apple Books应用程序和Apple Bookstore的团队。其他服务团队也有裁员，包括负责Apple News的团队。
Apple Books已不再是苹果的重点业务，苹果认为它不再是其服务产品线的主要部分。
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【Meta关闭增强现实工作室Meta Spark】
Facebook母公司Meta宣布，将关闭其增强现实工作室Meta Spark，以优先投资于人工智能等其他关键业务。
Meta Spark的设立是为了与以图片滤镜闻名的Snapchat竞争的。Meta在声明中指出，Meta Spark将于2025年1月14日关闭，尽管如此，Meta仍将继续提供自主开发的增强现实效果。
截至今年1月，Meta在增强现实与虚拟现实产品上的亏损累计已达约500亿美元。到目前为止，其在推广虚拟现实与增强现实设备方面的努力未能达到预期效果。
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【IDC调高2024全年手机交付预测】
调研机构IDC鉴于上半年全球手机市场交付情况良好，于8月27日宣布调高全年手机交付预测，最新估计同比增幅为5.8%，交付量预估达12.3亿部；原先预估为12.1亿部，同比增幅为4%。
IDC全球季度手机追踪报告高级研究总监Nabila Popal表示：“在中国和新兴市场Android设备强劲增长的推动下，2024年预测的改善巩固了智能手机市场的复苏之路。”
Popal还称“今年Android的增长将达到7.1%，比iOS的0.8%快九倍。苹果增长放缓的原因是中国市场竞争加剧。IDC预计iOS的发展轨迹将在2025年改善，同比增长4%。”
IDC还预计到2024年底，生成式AI智能手机将实现344%的强劲增长，占据整个市场18%的份额，因为大多数旗舰机都将采用端侧AI功能。不过，支持生成式AI的设备最初不会便宜，平均售价将是不支持AI设备的两倍以上，进一步推动高端化趋势。
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【美国政府计划向惠普拨款至多5000万美元，支持微流控半导体工厂】
美国商务部与惠普签署了一份不具约束力的初步备忘录，计划向后者提供至多5000万美元（约合3.56亿元人民币）的《芯片与科学法案》直接资金支持。
这笔资金将流向惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂，用于该工厂的扩建和现代化改造。微流控是一项在微观尺度上研究流体的行为和控制的技术。
美国商务部表示，惠普微流控半导体工厂有助于推动微流体研究成果的商业转化，拟议的资金将支持惠普这一工厂制造生命科学实验室使用的硅器件，这些器件在药物开发、单细胞研究、细胞系开发中起到至关重要的作用。
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【谷歌都柏林数据中心建设计划遇挫】
据外媒报道，Alphabet旗下谷歌公司未能满足可持续发展要求，在都柏林附近建数据中心的计划遭到拒绝。
谷歌原计划在爱尔兰首都都柏林郊区新建一座数据中心，占地面积达到7.24万平方米，不过南都柏林郡议会在上周公布的一项决定中否决了这一提议。
南都柏林郡理事会认为，谷歌没有提供足够详细的信息，说明在数据中心在2027年投入运营后，将如何影响电力供应。
都柏林是谷歌欧洲总部和两个运营数据中心的所在地。谷歌此前宣布的目标是到2030年，其数据中心将使用无碳能源。谷歌发言人拒绝置评。
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【机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上】
市场调查机构TrendForce数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能，以及全球人工智能（AI）服务器市场的快速扩张。
TrendForce指出，AI服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步，世界各地都在建立新的创新封装设施。
先进封装设施的建设也促进了相关设备的销售。先进封装设备包括电镀机、固晶机、熔胶机、减薄机、植球机、切割机、固化机、打标机等设备。先进封装设备供应链的准入门槛较低，台积电等领先晶圆代工厂正策略性地培育本地供应商，以降低成本。
END
