又是一个关于晶振质量异常的问题，这次的晶振封装是SMD5032
情况如下：
采购无源晶振25MHz SMD5032规格78000个，目前投入生产使用42000个。
在生产功能测试环节，才生产了2000台后，总共累计有20个不良品：
17个是频率完全不对（只有3-7MHz）；
1个是频率偏频（24.938MHz 偏离标准30PPM误差）；
2个是无频率输出（不启振）
因为不良率较高，达到了1%，导致后面已经完成贴片的PCBA板也不敢冒然继续生产，第一时间将问题反馈给厂家，并将不良品寄回厂家，要求查明原因回复。
经过几天的漫长等待，厂家也进行了回复：
总结下来就是：
发现基座存在开裂（下图），解剖开来发现内部晶片表面已经氧化，所以频率肯定出现问题。
那为什么基座会破裂？
厂家表示，晶振出厂家是百分百的测试才能出厂，如果有破裂，那么就会有漏气，厂内是无法通过，明确表示这种裂痕肯定是出厂后引起的，而至于怎么引起的，厂家给了2条参考：
1、晶振本身有剧烈摔过、碰撞或跌落
2、贴片机运行不稳定，（如吸嘴吸附力、以及吸附位置等）
从不良情况看，厂家认为是在SMT贴片环节引起的可能性更大
第一个说法理论上是有可能，但是这个晶振太小，还这么多都有如此重力撞撞，实在想不出有什么场景可以实现，这个原因有点牵强。
第二个说法针对吸嘴，显然吸嘴不可能引起这种明显的裂痕，虽然吸嘴确实有一定的力量，但至少这不是本质原因。我们并不认同这种说法。
经过后面和厂家的不断讨论确认与验证，最后总确认问题根节所在。
高温回流焊接后，出现的裂痕。而原因是在晶振制造过程中因滚焊机在滚焊晶振长边时，受力不均，带来的隐性损伤，到了回流焊高温后爆发出来。 另外厂家所用的国产机座本身品质上也没有日本进口的好，所以相对来说更容易不良。
一个是涉及到厂家本身工艺问题，另一个就是成本问题。
问题基本也找到了，根据这种原因分析 ，我们也评估大概率那些陷患晶振经过高温回流后，不良的也全部暴露了，其它没问题的那基本也没有什么问题，经过长时间的老化跟进，也没有发现什么问题，就正常继续生产。
你怎么看这个问题？
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