插播：合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、中电化合物、森国科、清软微视、士兰微、清连科技、弘信新材、高泰新材等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，详情请点文章底部“阅读原文”。
今天（8月28日），PCIM Asia展隆重开幕，展览规模达到20000平方米，预计参观人次超过20000人。
在首日探馆中，“行家说”发现有100+家碳化硅相关企业参展，其中包括：
碳化硅器件和模块企业：英飞凌、三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、罗姆、士兰微、芯联集成、安森美、博世、扬杰科技、爱仕特、青铜剑、中车、清纯半导体、长飞先进、中电国基南方、南瑞半导体、瑞能半导体、瑶芯微、中瑞宏芯、炽芯微、美浦森、即思创意、碳矽电子等；
碳化硅材料企业：合盛、南砂晶圆、天科合达、希科半导体、百识电子、天域半导体集芯先进等；
氮化镓企业：镓未来、芯干线、安世、PI公司、宜普电源(EPC)、新微半导体等；
汽车半导体企业：联合汽车电子、大众汽车天津公司、尼得科、瑞迪微、东芝、森未科技、翠展微、萃锦半导体、华太电子、悉智科技、赛晶、北一半导体、爱微、日立能源、美蓓亚、朋程科技、萃锦、贝茵凯、芯长征、捷捷微电、安建半导体；
设备、耗材等企业：泰克科技、快克芯、清连科技、聚峰、贺利氏、先进连接、硅酷、铟泰、宝士曼、先艺电子、威斯派尔、开尔文测控、忱芯、阅芯、三海电子、科威尔、娇成超声、芯源、德汇电子、愿力创、博敏电子、杭可电子、永铭、诚联恺达等。
这些企业推出了哪些最新产品？大家请往下看！温馨提醒：明天我们还将继续“扫馆”，报道第二批参展企业的新产品和新技术，请关注我们微信公众号。
此次展会，英飞凌科技（中国）有限公司推出绿色能源与工业、电动交通和电动出行、高能效&智能家居三大展区，不仅有2000V CoolSiC™ MOSFET、CoolSiC™ MOSFET G2等多款最新功率半导体产品首次亮相，还展出了中压氮化镓马达驱动方案、SiC主驱逆变器系统、混合功率模块等产品。
本次展会上，三菱电机展示了面向电动汽车、变频家电、工业&新能源、轨道牵引四个应用领域的产品，其中J3系列SiC EV T-PM、新型3.3kV Unifull™系列SiC-MOSFET模块、工业用NX封装全SiC-MOSFET模块为重点推荐产品。
加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999
本次展会，赛米控丹佛斯电子（珠海）有限公司带来两大新品：SEMITRANS 20 和 SKiiP 4 SiC，配备多源采购的 2kV SiC 芯片。其中SEMITRANS 20 实现了灵活的转换器的开发，而 SKiiP 4 SiC 则集成了功率模块、驱动器、电流传感器和散热器。
据悉，通过两个功率模块平台产品eMPack 和 DCM，他们可以为乘用车和商用车逆变器提供从100kW到750kW的高度可扩展解决方案。
富士电机有限公司不断进行技术革新，开发出具有独创性的产品，为各个行业提供可靠的解决方案。其产品涵盖X系列IGBT、车规级IGBT、IPM、SiC、PIM、DualXT、HPnC、分立IGBT等。
展会上，罗姆半导体（上海）有限公司聚焦SiC和GaN半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。碳化硅方面，罗姆半导体首次推出其适用于车载牵引逆变器的新型二合一SiC功率模块“TRCDRIVE pack™，并展示生产工艺向8英寸SiC晶圆工艺的转换。氮化镓方面，罗姆半导体通过多个评估套件展示EcoGaN™系列150V和650V级的GaN HEMT。
杭州士兰微电子股份有限公司全面展示了车规级功率器件、驱动和控制芯片产品，以及多种应用于汽车、新能源、白电、工业等领域的产品和应用方案。
芯联集成电路制造股份有限公司展出的产品矩阵覆盖新能源汽车电控主驱、OBC、BMS、车身娱乐系统、EPS等。其中，其车规级SiC MOSFET芯片快速迭代，最新G1.7代系MOSFET芯片性能具有世界排名靠前的良率。
安森美半导体公司携汽车、工业、储能领域N大方案惊艳亮相。从汽车电动化到工业应用全方位覆盖，让人亲身体验电动汽车主驱逆变器、48V系统、车身电子、汽车线传操控系统、能源基础设施与AI数据中心领域的前沿技术，以及安森美与合作伙伴的联合创新。
博世汽车电子及联合汽车电子携手亮相PCIM Asia，展示了明星碳化硅产品系列，包括碳化硅芯片、先进模块、电驱动系统等。
扬州扬杰电子科技股份有限公司展示了众多应用在光伏、储能、汽车、工控等领域的应用解决方案。产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等。
深圳爱仕特科技有限公司是一家专注于SiC MOSFET芯片研发及功率模块生产的企业，已建成车规级SiC功率模块工厂。本次展会，爱仕特公司重点展示了650V-3300V/5A-150A的SiC MOSFET、高功率低耗损的SiC功率模块以及基于SiC功率器件的整机应用系统方案。
深圳青铜剑技术有限公司致力于为客户提供集成化、智能化、自主可控的电力电子解决方案。此次参展产品包括EconoDUALTM3封装半桥通用驱动器2QP0225T12-C、大功率ANPC/NPC1方案主板6AB0460T12-NR01、双通道驱动核2QD0108T17-C等。
中国中车旗下企业：宁波中车时代传感技术有限公司、中车永济电机有限公司、株洲中车时代半导体有限公司联合参展PCIM Asia 2024，展出碳化硅、IGBT等一系列全新产品。
清纯半导体 ( 宁波 ) 有限公司是国内碳化硅功率器件行业领军企业，碳化硅MOSFET产品累计出货超过500万颗，展出了1200VSiC MOSFET完整产品系列，其中，1200V SiC MOSFET技术平台取得了第三方AEC-Q101车规级认证，并且通过了第三方960V HV-H3TRB 1000小时可靠性测试。
作为专注于SiC功率半导体的IDM垂直整合制造商，安徽长飞先进半导体有限公司携碳化硅前沿技术及解决方案亮相大会，同时展出系列碳化硅功率器件新品，涵盖SiC MOSFET、SBD及功率模块等，充分展现长飞先进从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的碳化硅全产业链能力。
此次，中电国基南方集团有限公司展示了从650V-6500V全系列的全国产SiC芯片、器件和模块。芯片产品包括1200V、750V电驱用车规级芯片以及工业、光储充、电网、轨道交通用650V-6500V各种电流规格的SiC芯片。
此外，器件方面有通过车规认证的650V、1200V多种电流规格以及封装形式的SiC器件，模块方面有全系列的灌封型、塑封型产品，车规级SiC塑封模块出流能力最高可达600-800A、杂散电感可低至5nH。
南京南瑞半导体有限责任公司已实现电网领域核心功率半导体器件自主可控，可提供从芯片设计、流片工艺开发、封装测试、器件应用到电力电子技术服务的全链条解决方案，产品广泛应用于高压柔性输电、电能质量治理、特种电源。
瑞能半导体有限公司在本次展会上带来了SiC Diodes & MOS，Si MOS & TnT，PwD & TVS & ESD，IGBT的功率器件和功率模块相关产品，以及覆盖新能源汽车、光伏储能方向的解决方案。
作为国内领先的功率器件和数模混合信号链IC产品供应商，瑶芯微电子科技（上海）有限公司携最新新能源车、光储、充电桩及各类电源的功率器件解决方案隆重亮相本次展会，覆盖低压SGT MOS、高压SJ MOS、IGBT和SiC MOSFET系列。
苏州中瑞宏芯半导体有限公司携全系列碳化硅功率芯片和半导体产品精彩亮相本次展会，全面展示了中瑞宏芯的新技术和新产品。
炽芯微电子科技(苏州)有限公司注于碳化硅塑封功率模块封测的研发、生产制造，重点展示了双面散热碳化硅塑封封装DSC、定制化IPM封装、分立器件TO-247 3L/4L绝缘方案等前沿产品解决方案。
深圳市美浦森半导体有限公司重点展示了高中低压（Trench/SGT MOSFET、超结MOSFET、Planar MOSFET）、碳化硅系列（SiC Diode/MOSFET）、IGBT系列（单管/模块），可广泛应用于PC、服务器、工业电源、光伏、储能逆变、汽车电子等领域。
即思创意股份有限公司（Fast SiC Semiconductor Inc.）是中国台湾碳化硅功率器件设计公司，展出专业碳化硅功率器件，主要应用包括高效率电源供应器、太阳能逆变器、车用OBC, DC/DC Converter 等。
碳矽电子股份有限公司是一家台湾IC设计公司，并专注于碳化硅技术，重点展示了碳化硅二极管（JBS）及MOSFET，击穿电压范围涵盖650V、1200V、1700V、3300V，电流范围涵盖10A、20A、50A、100A。
合盛新材
本次展会上，宁波合盛新材料有限公司携带N型碳化硅衬底和外延来到现场，据悉，他们的8英寸衬底和外延片研发顺利，已经实现了量产。
广州南砂晶圆技术有限公司是一家碳化硅单晶材料研发，生产和销售的国家技术企业，展品以6英寸/8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底为主。
本届展会，北京天科合达半导体有限公司带来了高纯导电SiC粉料、6/8英寸N型SiC晶锭、6/8英寸N型SiC衬底等产品，部分产品已在车规级和工业级应用中取得显著成果。
希科半导体科技 ( 苏州 ) 有限公司展示了6寸-8寸MOSFET级和SBD级4H-SiC外延片产品，电压覆盖650V~3300V，并且可根据客户要求定制单层或多层不同掺杂类型和30~200μm厚膜SiC外延片。
希科半导体专注于碳化硅外延芯片的研发与产业化，创始核心团队拥有15年以上的规模量产经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延芯片。
南京百识电子科技有限公司以高质量制造能力，提供六吋、八吋碳化硅，四吋、六吋碳化硅基氮化镓，以及六吋、八吋硅基氮化镓专业外延代工服务，以满足新世代功率器件开发市场需求。
广东天域半导体股份有限公司可制作650V~3300V、3300V~20000V单极和双极功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等，这些功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、工业电源等领域。
珠海镓未来科技有限公司携两款车规级GaN新品，亮相此次展会。镓未来率先推出了一系列具备内部绝缘功能的新型封装功率氮化镓器件产品，即封装体的散热基板与内部的功率芯片以及所有的外部管脚电气隔离。这一系列封装产品既保留了功率氮化镓器件可以提升系统功率转换效率的绝对优势，又可以帮助客户简化系统散热设计节省成本，还实现了系统功率密度的进一步提升。产品的可靠性可以满足车规级以及对可靠性要求高的工业级应用(比如光伏微逆、数据中心电源等)的需求。
南京芯干线科技有限公司深耕于功率半导体Si MOS & IGBT、GaN HEMT、SiC MOS & SBD、IGBT 和 SiC Module等功率器件及模块的研发和销售，产品被广泛应用于消费、光伏、储能、汽车、Ai服务器、工业自动化等电力电子领域。
安世半导体在展台上向观众展示了全新宽禁带（WBG）功率FET、从SOT23到LFPAK56的专业封装技术、硅晶圆技术、一站式技术服务等最新解决方案。
Power Integrations, Inc. 在PCIM Asia展会上展出了SCALE-iFlex™ XLT系列门极驱动器、Scale-EV 2SP0215F2Q0C门极驱动器、BridgeSwitch™-2高压集成半桥IC等创新性产品，这些产品将为电力电子行业带来创新的驱动和控制技术。
宜普电源转换公司（EPC）的GaN专家在PCIM Asia 期间展示了最新一代的GaN FET和IC，涵盖包括 AI 服务器、机器人等在内的各种实际应用。
本届展会，上海新微半导体有限公司聚焦氮化镓（GaN）功率工艺平台，展示其面向消费电子、数据中心、工业和汽车等领域的丰富工艺平台和解决方案。
联合汽车电子及博世汽车电子携手亮相PCIM Asia，向展示了明星碳化硅产品系列，包括碳化硅芯片、先进模块、电驱动系统等。
大众汽车 ( 中国 ) 科技有限公司天津分公司重点围绕新能源汽车动力总成部件的研发工作，已为大众成功提供了多款新能源电驱产品，现场展示了相关成果。
东芝电子元件(上海)有限公司带来了低功耗易设计碳化硅分立器件、紧凑设计高性能碳化硅MOS模块、车载分立器件等一系列产品，具有广泛的器件封装及耐压范围，满足市场的各种应用需求。
成都森未科技有限公司携最新重磅产品亮相本次展会。森未科技针对多元化的客户应用场景，依据客户的特定需求，量身定制IGBT/SiC产品解决方案。
浙江翠展微电子有限公司展出的主要产品包括IGBT模块、SIC模块、IGBT单管、SIC单管，汽车软件一站式工具链解决方案等。
在此次展会上，浙江萃锦半导体有限公司展示了他们的全系列产品线，涵盖了碳化硅SiC MOSFET、SiC Diode、硅基SJ MOSFET以及各类模块产品。特别值得一提的是，萃锦精心打造了一款以1200V 40mΩ MOSFET为核心的定制化7kW MPPT电源方案。
苏州华太电子技术股份有限公司在本次展会展示了其在射频PA（LDMOS,GaN）、功率产品（IGBT和SIC）、实时微控制器（MCU）、高性能模拟器件、高端散热材料领域的产品，为通信和新能源提供系统性解决方案。
苏州悉智科技有限公司在现场展示了其国际领先的半导体封装技术实力，其自主研发的塑封碳化硅DCM模块以其创新的设计、卓越的性能和稳定的品质赢得了现场客户的重点关注。
赛晶科技集团有限公司展出了日立能源半导体（原ABB半导体）IGCT、HiPak、Diode等产品，以及自主研发的电力电子电容器、层叠母排系列产品。
北一半导体科技（广东）有限公司是一家集功率半导体器件研发、生产、封装、测试、营销和服务为一体的国家高新技术企业。
爱微（江苏）电力电子有限公司带来了12V Module ControlEPS / EOP/ EWP/ ECF/ E-relay、新能源汽车空调控制系统用模块、大功率电动摩托控制器模块等产品。
日立能源（中国）有限公司的产品包括晶闸管、二极管、GTO、IGCT、MOSFET和IGBT，此次展出了StakPak、RoadPak、IGCT三款用于大功率电网、电子交通、大功率变频器的最新产品。
美蓓亚三美集团以轴承制造为代表，拥有超精密机械加工，电机、传感装置、半导体、无线通讯等多领域的技术。同时融合电子、机械技术，提供机电一体化模组的解决方案。在全球范围内的17个国家拥有64个生产基地，39个销售基地、17个研发基地。中国事业部有7个生产基地，8个销售基地，其中上海美蓓亚精密机电有限公司是中国事业部规模最大的一个生产基地。上海美蓓亚精密机电有限公司是日本美蓓亚株式会社在上海全额投资的大型外商独资企业。
朋程科技股份有限公司成立于1998年，为全球第一大车用发电机二极管供应商。
北京贝茵凯微电子有限公司携自主研发的第七代IGBT功率芯片/器件亮相展会，此次展会是贝茵凯在全球范围内首次全线展示旗下产品，其中涵盖了多个细分领域的创新成果。
江苏芯长征微电子集团股份有限公司产品线已覆盖硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列-SiC和GaN、功率芯片检测设备，此次他们携带了旗下代表产品亮相本次展会。
江苏捷捷微电子股份有限公司主导产品为单、双向可控硅、MOSFET (SGT、沟槽、平面、超结等工艺)、低结电容 ESD、TVS、低结电容放电管等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管。
宁波安建半导体有限公司专门从事功率半导体元器件产品设计，此次他们带来了第七代沟槽-场截止型（Trench-FS）IGBT、自主研发设计6英寸 SiC芯片、8英寸 SGT等最新产品。
在展会现场，泰克科技 ( 中国 ) 有限公司向大众展示的主力产品包括DPT1000A功率器件动态参数测试系统、IsoVu 光隔离探头、MSO 5B 混合信号示波器等。
本次展会，江苏快克芯装备科技有限公司重点展示了针对碳化硅功率器件模块封装的最新设备和解决方案，包括银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备。
北京清连科技有限公司致力于高性能功率器件高可靠封装解决方案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、生产、销售及封装工艺开发、器件可靠性评价四大板块。
深圳市聚峰锡制品有限公司推出全新系列烧结银产品，主推产品大面积湿贴烧结银JUFENG Maxilver FC-325LA，支持更大面积模组与散热器的烧结，提高大面积湿贴烧结工艺中银层致密性，提供更可靠的大面积烧结方案。支持40×40mm 大尺寸烧结，进一步提高了烧结银膏对大面积元件的支持。
贺利氏电子隆重呈现PE350模块焊接烧结浆料和无银活性金属钎焊氮化硅基板（AMB-Si3N4）等高可靠性封装材料解决方案。
深圳市先进连接科技有限公司是一家集银烧结材料、银烧结设备及应用工艺的研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的企业，重点展示产品包括ADGE-0302银膜、ADGE0102 银膏、银烧结炉、AS系列烧结机等。
硅酷科技有限公司专注功率半导体设备，重点展示了IGBT的贴片和碳化硅封装设备等先进封装和新能源汽车半导体设备。
铟泰公司产品涵盖高温到低温合金等多种材料，适用于芯片贴装到DBC、DBC到底板、散热器或冷却板封装等不同应用场景的需求。
苏州宝士曼半导体设备有限公司重点展示了新一代小型银烧结设备sinterstar Mini，转子塑封设备Rotor Molding系列，银烧结设备sinterstar Inline，塑封设备Unistar系列等产品。
先艺电子携应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、军工航天等领域产品的AMB陶瓷覆铜板、高洁净焊片、低空洞率焊膏、纳米银膏等功率半导体封装材料亮相此次展会，带来成熟可靠的产品和技术方案。
陕西开尔文测控技术有限公司主要从事SiC功率器件测试系统研发生产，旗下产品包括半导体SiC功率器件动态参数测试系统、半导体SiC分立器件静态参数测试系统、KEW-JCT系列栅极电容/栅极电阻测试仪、Ciss Coss C-V曲线测试系统等。
忱芯科技 ( 上海 ) 有限公司在现场展示的SiC功率半导体测试系统解决方案包括：晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、动/静态测试系统等，全面覆盖功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试，可满足实验室与生产线的多种场景需求。
山东阅芯电子科技有限公司主要从事功率器件智能检测装备，此次他们带来全自动动态特性智能测试系统-AVATAR-D、无功老化综合测试设备-MAXWELL-1200-P2两大拳头产品。
杭州三海电子科技股份有限公司展出了针对SiC、GaN工艺的单管功率循环老炼检测系统、模块功率循环老炼检测系统、小功率集成电路动态老炼设备（TDBI）等各种可靠性检测设备。
科威尔技术股份有限公司推出全新一代高速静态测试系统MX700S ，测试效率提升350%，投影面积缩减60%，260 µs/4000A电流加载，200kHz高速采样，pA级分辨率，性能强悍。
上海骄成超声波技术股份有限公司携全新一代半导体超声波整体解决方案精彩亮相，据悉，面向半导体和新能源汽车行业，骄成超声推出了超声波引线键合机（wire bonder）、IGBT/SiC端子超声波焊机等设备，满足半导体封装、无损检测等应用需求。
深圳芯源新材料有限公司成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品，本次展会还重点展示创新开发的烧结铜产品。
浙江德汇电子陶瓷有限公司在现场展示了高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件产品，广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。
深圳市愿力创科技有限公司成立于 2018年，专注于车规级高可靠性模块(SI/SIC)应用测试设备，重点展示了车规级高可靠性模块的应用测试方案——AC无功测试系统。
深圳市博敏电子有限公司聚焦于陶瓷基板（AMB、DPC）、印制电路（PCB、IMS）等产品，为客户提供从研发、生产、到售后的一站式服务和解决方案。
浙江杭可仪器有限公司专注半导体可靠性测试及特种电源领域，他们展出的解决方案涵盖全系列电子元器件的老化筛选设备及测试系统。
上海永铭电子股份有限公司成立于 2001 年，本次展会展示了铝电解电容器、薄膜电容器、钽电容器、陶瓷电容器、超级电容器等各类新技术电容器。
本次展会上，诚联恺达科技有限公司展出的设备真空回流焊机广泛应用于IGBT、大功率、LED生产企业，汽车电子、智能通讯、军工、航天等领域。诚联恺达还携带KD系列其中一款真空回流焊炉参与展出。
尼得科集团在现场展示了包括全自动在线半导体检测装置 “NATS -1000”（可用于车规级IGBT/SiC功率模块的绝缘/静态特性/动态特性检测）等明星产品，公司主营半导体封装检测装置、印刷电路板检测装置、检测治具、光学式外观检测装置、FPD相关检测装置等各种自动计测机器、特殊检测装置的开发、设计、制造和销售。
预告：今年10月17日，“行家说”将在深圳举行“新能源汽车800V高压系统与功率半导体技术大会”。本届大会将汇聚行业精英，共同探讨800V系统核心技术的最新进展和未来趋势，为新能源汽车产业的发展注入新的活力与动力，欢迎扫码“下方二维码”了解更多信息。
END.
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