芯报丨何小鹏：面向L4自动驾驶的自研芯片小鹏图灵流片成功

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0828期

❶何小鹏：面向L4自动驾驶的自研芯片小鹏图灵流片成功

8月27日晚，小鹏汽车宣布正式升级为小鹏AI汽车公司。小鹏汽车董事长何小鹏在小鹏MONA M03上市发布会上透露，小鹏为AI大模型定制的，全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车的自研芯片——小鹏图灵流片成功。它面向L4自动驾驶，拥有40核处理器、2个独立图像ISP。（界面新闻）

❷台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单

先进封装整合更多芯片，渐成为晶圆厂跨足目标。法人表示，现阶段仍以CoWoS产能较为紧缺，台积电扩产及委外并行，因应AI芯片及HPC市场需求，除加速自身厂房建置之外，制程分段进行委外，包括联电、日月光及京元电等皆受惠外溢效应。（台湾工商时报）

❸苏州速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化

苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本，此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。（爱集微）

❹稳旗舰水平，曝天玑9400 GPU性能超友商30%、首发光追“大杀器”

预计联发科今年年底推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400将兼具高性能和高能效，带来全面的规格升级，特别是在GPU和光线追踪游戏性能上又有新的突破。今年7月，三星和联发科已成功在下一代天玑旗舰移动平台（天玑9400）完成最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM验证，成为当今全球最快的手机内存。据报道，天玑9400芯片将采用台积电第二代3nm工艺制程和Armv9黑鹰架构，搭配联发科独有的全大核架构，将带来性能和能耗的显著提升。（爱集微）