5.5GHz、430亿晶体管，IBM推出TelumII处理器，DPU性能提升70%

EETOP 2024-08-28 11:27

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国际商业机器公司（IBM）宣布推出下一代Telum II处理器，该处理器内置人工智能（AI）加速器，适用于下一代IBM Z系列主机，能够同时处理关键业务任务和AI工作负载。与2021年发布的原始Telum相比，新款处理器在关键系统组件方面的性能有望“提升高达70%”。

Telum II处理器配备八个高性能核心，具有改进的分支预测、存储回写和地址转换功能，运行频率为5.5GHz，以及36MB的L2缓存，比前一代产品增加了40%。该处理器还支持虚拟L3和L4缓存，分别可扩展至360MB和2.88GB。Telum II的一个关键特性是其改进后的AI加速器，与前一代产品相比，其计算能力提高了四倍，以INT8精度达到每秒24万亿次运算（TOPS）。该加速器的架构经过优化，能够以低延迟实时处理AI工作负载。此外，Telum II内置数据处理单元（DPU），以实现更快的事务处理。Telum II采用三星的5HPP工艺技术，包含430亿个晶体管。

Telum II在系统层面的改进使得处理器模块内的每个AI加速器都能从任意八个核心接收任务，从而确保工作负载平衡，并在完全配置时最大化每个抽屉可用的192 TOPS。

除了Telum II之外，IBM还推出了与IBM Research合作开发的新型Spyre AI加速器附加卡。该处理器包含32个AI加速器核心，并与Telum II中的AI加速器具有相似的架构。Spyre加速器可通过PCIe连接集成到IBM Z的输入/输出（I/O）子系统中，以提升系统的AI处理能力。Spyre包含260亿个晶体管，采用三星的5LPE生产节点制造。

Telum II处理器和Spyre加速器均旨在支持集成AI方法，该方法涉及使用多个AI模型来提高任务的准确性和性能。据IBM介绍，在欺诈检测方面，将传统神经网络与大型语言模型（LLM）相结合，可以显著提高对可疑活动的检测能力。

Telum II处理器和Spyre加速器都将于2025年上市，但IBM并未具体说明是在年初还是年末。