据TrendForce的数据，2024年第二季度DRAM行业收入大幅增长至229亿美元，环比增长24.8%。这一激增主要得益于主流产品出货量的扩大，从而推动了大多数制造商的收入增长。
第二季度的合约价格仍呈上升趋势，受地缘政治因素影响，预计第三季度传统 DRAM 合约价格的涨幅将超过之前的预测。
主要厂商三星、SK海力士和美光第二季度的出货量都比上一季度有所增加。平均销售价格也延续了第一季度的上涨趋势。推动因素包括4月初台湾发生的地震以及对高带宽内存（HBM）产品的高需求，这促使DRAM买家采取了更为积极的采购策略。因此，第二季度的合约价格最终上调了13%至18%。
三星受益于平均售价17%至19%的增长，位出货量也略有上升，导致DRAM业务收入增长22%，达到98.2亿美元，维持市场领先地位。在HBM3e产品认证和大规模出货的推动下，SK海力士的位出货量增长了20% 以上，使收入大幅增长38.7%，达到79.1亿美元。尽管美光的平均售价略有下降，但其位出货量增长了15%至16%，使得第二季度收入增长了14.1%，达到45亿美元。不过，该公司在第二季度积极清理低成本的1-beta纳米DDR5库存，导致其落后于主要竞争对手。
台湾制造商在第二季度的表现各不相同。南亚科技由于消费者DRAM销售疲软，出货量略有下降，但较高的平均售价使其营业利润率从-30.7%改善至-23.4%。华邦电子提高了高密度产品的合约价格，并将平均售价提高了24%至26%，这导致其季度收入环比增长3.7%至1.68亿美元，这一增长也受到了低密度、高价产品销售增加的推动。PSMC的消费类DRAM收入下降了13.5%，但包括代工服务在内的总收入却增长了2.2%，这反映了其客户积极的库存积累。
■ 第三季度DRAM合约价格上调反映了地缘政治因素
TrendForce指出，大多数DRAM制造商已于2024年7月底与PC原始设备制造商（OEM）和合同制造商（CSP）完成了第三季度合约价格的谈判，且结果超出预期。因此，TrendForce将第三季度传统DRAM的合约价格涨幅修订为8%至13%，比之前的预测高出约5个百分点。
自第二季度以来，中国的合同制造商（CSP）一直担心美国会对其人工智能芯片或内存采购实施新的制裁。为此，他们积极囤货，采购规模比去年同期翻了一番。这促使DRAM制造商锁定更高价格，并给美国合同制造商带来压力，迫使他们上调采购价格。服务器DRAM价格的上涨也对PC DRAM合约价格的谈判产生了积极影响。
此外，三星已开始在其工厂生产HBM3e晶圆，以确保在HBM3e产品验证后及时出货。这可能会影响2024年下半年DDR5的生产计划。制造商们正在敲定2025年的产能计划，其中SK海力士和三星将优先生产HBM，而不是DDR5，这表明DRAM价格在未来几个季度不太可能下降。
信息来源：EE Times和TrendForce
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