本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
8月26日，青岛中微创芯电子有限公司宣布完成Pre-B轮融资，青岛国信领投，源创多盈投资与云晖舜和基金跟投，标志着公司在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。
青岛中微创芯电子有限公司是一家专注于新型功率半导体器件开发的公司，核心业务包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片产品及技术开发，专业从事高端智能功率模块（IPM)的设计、制造和销售，系统应用解决方案的提供。中微创芯电子指出，青岛西海岸新区的高端智能功率模块IPM制造及功率芯片研发项目，预计总投资近10亿元，年产值15亿元。其中一期年产1500万颗IPM生产线已经投产，将为我国新能源及家电领域提供稳定供应的高端功率模块，进一步推动行业国产化进程，提升我国在全球功率半导体产业中的竞争力。此外，中微创芯电子指出，公司的快速发展，得益于国家对半导体产业的高度重视和市场需求的持续增长，近几年均保持80%以上的增速。这一成绩的取得，是公司坚持创新驱动发展战略、加强技术研发和市场开拓的结果。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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