国内半导体设备核心零部件厂商先锋精科即将IPO!发行市值约23.48亿元

CINNOResearch 2024-08-27 21:02


来源:先锋精密招股书



一、发行人概述
公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专 家,尤其在刻蚀设备领域,公司是国内少数已量产供应 7nm 及以下国产刻蚀设 备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时,公 司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势,积极在光伏、医疗等 其他领域探索和开发新产品。经过逾 15 年的技术积累和产品工艺自主研发,公 司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开 发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台,在日趋严苛的应用条件 下,通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化,持续满足先进装备更新迭代 的工艺需求,致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。
半导体制造主要设备中,刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度 仅次于光刻设备的两大核心设备,也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占 比相当的两大设备,更是国产芯片能否向 7nm 及以下先进制程迈进的关键设 备,是目前我国民族半导体制造核心设备向先进制程迭代升级过程中,处于被 打压、限制、卡脖子的两大类设备,该等两大类设备价值量合计约占半导体设 备市场的 40%。
零部件是半导体设备国产化的重要载体,公司凭借产品专精的特点在国内 本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位,并在刻蚀和薄膜沉积设备的 关键零部件上实现了国产化的自主可控。公司自设立时起即与中国装备龙头企 业北方华创和中微公司开展密切合作,作为核心零部件的重要供应商协助客户 诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。除北方华创 和中微公司外,公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行 业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。未来, 公司将充分利用国产化浪潮机会,继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需 求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针,深耕半导体产业链“卡脖 子”领域,筑牢国产半导体设备供应链安全基础,积极推动国内大循环。

二、发行人报告期主要财务数据及财务指标

三、募集资金运用与未来发展规划

四、发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日,公司股权结构如下图所示:

五、董事会成员

六、报告期内前五大客户销售情况

七、前五大供应商

八、研发投入情况

报告期内,公司研发投入金额和占营业收入的比重如下:

九、研发及核心技术人员占比情况

报告期内,公司研发和核心技术人员占比情况如下:

十、员工专业结构

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