在半导体行业，每一分精度的提升，都意味着科技的飞跃。群翊工业，作为这一领域的创新先锋，于elexcon2024深圳国际电子展/半导体展上，凭借其SEMI自动烘烤系统、RGV自动烘烤系统以及真空压平贴膜机等产品，再次展示了其在超薄易碎的0.2mm玻璃基板加工上的卓越能力，将“精益求精”的工匠精神诠释得淋漓尽致。0.2mm的玻璃基板，薄如蝉翼，其加工难度不言而喻。群翊工业的SEMI自动烘烤系统，正是为此而生。它采用先进的温度控制技术，确保在烘烤过程中，玻璃基板的温度均匀，避免因局部过热而造成的破裂。同时，系统内置的精密传感器，能实时监测基板状态，调整烘烤参数，确保每一片基板都能达到最佳的加工效果。更进一步，RGV自动烘烤系统则在自动化水平上进行了升级，实现了玻璃基板的自动化传输与加工，大大提升了生产效率。其独特的传输机制，确保在高速运转中，基板仍能保持稳定，避免了因振动带来的潜在损害。真空压平贴膜机，则是群翊工业在贴膜工艺上的又一突破。它利用真空技术，将膜材紧密贴合在玻璃基板上，不仅提升了贴膜的精度，还有效避免了气泡的产生，保证了产品的良率。更值得一提的是，群翊工业的这些设备，均能与客户的检测设备无缝连接，形成完整的生产检测链。这意味着，从加工到检测，每一片产品都能得到严格的质量控制，确保其顺利进入后段生产，大大提升了生产良率。群翊工业，正以其卓越的创新能力和精湛的工艺，引领着半导体行业在超薄玻璃基板加工上不断突破，为全球电子产业的升级贡献着中国智慧和力量。
8月27日-29日
深圳会展中心（福田）1号馆
群翊工业：1Y36 号摊位
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