芯报丨沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0826期

❶沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

近日，沃格光电子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。（财联社）

❷云汉星驰完成数千万天使轮融资，系全固态深紫外激光器厂商

据中关村协同基金消息，近日，北京云汉星驰激光技术有限公司宣布完成了数千万天使轮融资，由中关村资本领投，顺禧基金跟投。本轮融资将主要用于产能扩建、组织升级和新产品研发。云汉星驰的产品包括全固态纳秒绿光激光器和全固态准连续紫外皮秒激光器两个系列的三款产品，主要服务于芯片半导体的晶圆退火和量测场景。目前已获得多家行业头部客户的批量订单，并已实现稳定交付。（爱集微）

❸中科院在光电集成互连技术领域研究取得新进展

中国科学院半导体研究所半导体物理实验室刘力源、祁楠研究员团队，长期专注于高速硅基光电集成收发机的研究，并取得了一系列成果。团队成功构建了由时钟数据恢复电路（CDR）、分布式CMOS驱动器与集总分段式马赫-增德尔调制器（MZM）构成的单路50Gb/s光电发射机（JSSC，2022），和由硅光探测器（PD）、跨阻放大器（TIA）与CDR构成的单路50Gb/s光电接收机（TCAS-I，2023）。（爱集微）

❹INFLYNC天翎科获数千万元天使轮融资

天翎科航空科技（上海）有限公司近日宣布完成数千万元人民币的天使轮融资，由轻舟资本领投，上海天使会跟投。本轮融资将用于推动其倾转涵道翼eVTOL整机设计制造业务的发展，致力于实现城市空中交通的理想解决方案。天翎科旗下的INFLYNC L600是一款混动倾转涵道翼构型飞机，具有高能效、高速、大航程、低噪音和高安全性等优势。此次融资将助力天翎科进一步提升技术实力，拓展市场，加速产品商业化进程。（爱集微）