供应大众汽车!2家SiC企业完成最新融资

原创 第三代半导体风向 2024-08-26 18:42

近日,苏州有2家SiC相关企业完成了新一轮融资:

● 悉智科技:完成天使+轮融资,新增股东万帮数字能源股份有限公司。

● 矽视科技:完成A+轮融资,将用于高端半导体晶圆量检测设备的研发。

据行家说《2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书》阶段性统计,2024年下半年以来,国内公开报道的SiC产业链融资案数量为10起,详情请看:

悉智科技:

完成天使+轮融资

8月21日,据企查查显示,悉智科技完成天使+轮融资,新增股东万帮数字能源股份有限公司。

而就在今年6月,悉智科技完成了近亿元天使++轮融资,投资方为尚颀资本和高瓴创投,融得资金将主要用于产品、技术开发和市场推广。该公司自2017年成立至今已完成5轮融资。

悉智科技是一家车规级功率与电源模块产品研发和制造商。目前该公司已在苏州建成车规级模块制造工厂,搭建了从芯片测试验证、模块产品设计、技术开发与封测制造的全链条能力。

值得一提的是,今年5月,悉智科技正式成为大众汽车(中国)科技有限公司体系下的本土开发供应商,双方将共同致力于打造国际一流的SiC功率与电源产品。

目前,悉智科技正在配合国际、国内一线汽车客户在开发创新的OCDC塑封功率模块、电驱SiC塑封功率模块、OCDC SiC/GaN高频电源模块,其中OCDC塑封功率模块已经量产出货、电驱SiC塑封功率模块有望在今年四季度量产出货、OCDC SiC/GaN高频电源模块在开发中。

矽视科技:

完成A+轮融资

8月16日,据企查查显示,苏州矽视科技有限公司完成A+轮融资,投资方为渶策资本。

资料显示,矽视科技成立于2021年6月,目前已经完成7轮融资。公司专注于高端半导体晶圆量检测设备的研发、生产和服务,致力于自主研发具有完全自主知识产权、满足行业需求的国产电子束成像量检测设备。

旗下CDSEM关键尺寸量测设备借助高分辨率低压扫描电镜技术,获取图形晶圆的纳米级成像,实现I0制造过程中,光刻及刻蚀工艺站点的关键尺寸CD(Critical Dimension)的测量和监控,以确保良率。可以覆盖28纳米以上成熟工艺,满足 6/8/12寸硅基,碳化硅,氮化镓,蓝宝石等基片的量测需求。


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南砂晶圆、一塔、泰科天润等

盘点2024下半年融资案

据行家说《2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书》阶段性统计,2024年下半年以来,国内公开报道的SiC产业链融资案数量为10起,涉及企业包括青禾晶元、泰科天润、南砂晶圆、瑞霏光电等多家企业。

其中,青禾晶元和瑞霏光电已正式参与到《2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书》的编写当中;其他参编企业还包括合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、中电化合物、森国科、清软微视、士兰微、清连科技等,“行家说三代半”也期待更多SiC领域的行家企业加入,共同推进碳化硅半导体产业发展,了解更多详情请扫描海报二维码

● 芯源新材料:7月30日,芯源新材料官微宣布,他们完成了B轮融资,本轮融资由比亚迪独家投资。

● 优睿谱:7月25日,优睿谱宣布,他们于近日完成新一轮数千万元的融资,本轮融资由君子兰资本领投,境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。

● 瑞霏光电:7月16日,据“投融湾”官微消息,瑞霏光电于近期完成了B+轮融资,此轮融资由深圳高新投领投。

● 惟清半导体:7月12日,长光华芯发布公告称,其全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司拟出资1亿元认购关联方惟清半导体新增注册资本1333.33万元。增资完成后,长光华芯激光创新研究院将持有惟清半导体31.61%的股权。

● 中宏半导体:7月11日,中宏半导体拿到了德石投资、峻朗创投追加的A+轮投资,但融资金额并未透露。

● 青禾晶元:7月5日,青禾晶元官微宣布,他们于日前完成了最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。

● 泰科天润:6月28日,企查查显示,泰科天润完成工商变更,新增泸州老窖旗下广州壹期金舵投资合伙企业(有限合伙)为股东。

● 星辉新材料:6月27日,“资金集”官微披露,先进的复合材料制造商——浙江星辉新材料科技有限公司完成了B轮数千万人民币融资,投资方为华民投。

● 南砂晶圆:据中国证券报消息,2024年6月,南砂晶圆等4家企业在第十三届中国(广州)国际金融交易·博览会上与兴业银行广州分行进行现场签约,签约金额合计超10亿元。

● 一塔半导体:6月5日,据“一塔半导体”官微消息,他们顺利完成数千万Pre-A轮融资,投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人,此轮融资资金主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发、生产制造和销售,为更好地赋能半导体设备产业国产化提供助力。

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