8月23日,浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工。
常山发布消息显示,浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目由浙江富乐德半导体材料有限公司投资,主要提供半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配以及配套表面处理技术服务。据了解,该项目占地面积79亩,总投资5.7亿元,由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。
项目计划明年8月竣工,全面投产后,第四期产业园将实现每年10亿元以上的生产规模,一、二、三、四期半导体产业园年产值将超50亿元。
6月23日,浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在浙江丽水经开区举行。
丽水经济技术开发区消息显示,据了解,富乐德传感技术建设项目总投资约30亿元,规划总用地面积8万平方米,总建筑面积约12.44万平方米。项目主要聚焦电动汽车、新能源、光通讯、医疗、家电等5大应用领域,全面开发压力、流量、射频、导航、MEMS等多种型号的智能传感器产品。项目预计2025年2月投产,达产后可实现年产23亿只高精度温度传感器、年产值20亿元。
5月10日,丽水经济技术开发区官微发文显示,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目自去年12月31日奠基开工以来,项目建设有序推进。目前,该项目已进入全面主体封顶施工阶段,预计今年6月完成主体封顶。
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