第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。
华虹半导体简介：
华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）于2005年1月21日在中国香港注册成立，是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。[1][8]华虹半导体前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，经股权重组后，2014年在港交所主板上市。2023年8月7日华虹半导体于正式登陆科创版。华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。在本月初，华虹对外表示，无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等，我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通，预计会有良好的产品交付。2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目举办开工仪式，标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。当前，华虹在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。
2005年，华虹半导体有限公司在香港注册成立的有限公司。集团的历史可追溯至1997年7月，当时上海华虹微电子有限公司、NEC及NEC(China)Co.，Ltd.创办了华虹NEC。公司于2005年1月成立作为华虹NEC的控股公司。2007年，上海集成电路研发中心成为国家级集成电路研发中心，华虹二厂实现量产。2009年，华虹集团完成战略重组，成为上海国资控股企业，主业聚焦集成电路制造；原所持的上海贝岭、华虹设计、北京华虹、新鑫、信虹等企业的控股权转由中国电子信息产业集团承接。2010年，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸项目启动建设（华虹五厂），上海华虹科技发展有限公司成立。2011年，华虹半导体有限公司合并完成，随后集团内部重组已于2013年10月基本完成。2016年，启动“909”工程二次升级改造华力二期12英寸生产线项目（华虹六厂），华虹六厂开工。2018年，华虹无锡项目一期工程开工（华虹七厂）。，华虹六厂首台工艺设备搬入，ICRD-ASML全球光刻人才培训中心正式揭牌，华虹六厂12英寸先进生产线建成投片。2019年，华虹七厂首批光刻机顺利搬入，华虹七厂12 英寸生产线建成投片。2023年5月17日，上海证券交易所上市审核委员会公告，华虹半导体有限公司首发事项获通过。2023年8月7日，华虹半导体有限公司股票在上海证券交易所科创板上市。（信息来源：亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》）亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》（报告全文112页，含图表。欢迎订阅）显示：全球大硅片需求量将在2024年三季度恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
