【8月29日|北京】第三代半导体测试及应用发展沙龙邀您参加

简历：主要从事第三代半导体的创新应用与标准化研究、标准制定与协调工作；获得国家质检总局、国标委2016 年“中国标准创新贡献奖”二等奖；组织制定团体标准80余项、技术报告10余项；牵头及参与国家标准8项；负责及作为骨干参与多项国家及地方科技研发项目；发表《SiC MOSFET功率器件标准研究》等文章10篇。

专家简介：于洋先生本科及研究生毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业，曾长期从事射频微波系统及半导体相关的研发工作，并著有发明专利一项及多篇学术交流文章。于2014年加入是德科技，担任技术与支持部应用工程师，主要从事射频微波类产品、阻抗分析及半导体参数分析类产品的技术支持工作，对元器件/半导体器件等相关参数测试有着丰富经验。

简介：致力于半导体器件芯片温度无损测量、失效分析与可靠性评价方法的研究。主持国家自然科学基金、863、北京市自然科学基金、军方共性课题等多项课题，在相关研究方向发表SCI /EI检索论文五十余篇，授权国家发明专利二十余项。作为主要人员研制的半导体器件热阻构成检测仪器在华为、中电集团、勤上光电等20余家单位投入使用，并于2019年和2021年获中国电子学会技术发明二等奖及北京市科学技术奖-技术发明二等奖。

简介：2009年毕业于北京理工大学，于2018年加入是德科技。长期从事射频微波器件与系统测试、半导体器件测试等领域的相关工作，具备丰富测量测试和实践经验。目前主要负责信号源、频谱仪、网分、半导体动/静参数测试分析仪等仪表的支持，为客户在射频微波、功率半导体、汽车电子、量子计算等应用领域制定合理的测试解决方案。

简介：毕业于北京理工大学，目前主要从事射频微波、半导体测试及相关应用，负责网络分析仪、半导体参数分析仪、阻抗分析仪、频谱仪、信号源等产品的支持工作。