半导体硅片,外延片,抛光片等产线汇总

硅片等生产线项目


01

6 英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目



项目名称6 英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目
建设单位河北普兴电子科技股份有限公司
建设性质
改扩建
投资总额35070.16 万元
建设地点河北省石家庄市鹿泉区望山路 23 号
项目主要设备碳化硅外延炉、多槽清洗机、抛光机、预清洗机等

项目概况

本项目拟利用公司现有 1#厂房,建筑面积约 4000m2,购置碳化硅外延设备及配套设备 116 台(套),形成一条 6 英寸低密度缺陷碳化硅外延材料生产线。项目建成后,将实现年产 24 万片碳化硅外延片的生产能力。




02

大尺寸半导体硅片生产线建设项目


项目名称大尺寸半导体硅片生产线建设项目
建设单位洛阳市杰芯电子科技有限公司
建设性质新建
投资总额20000 万元
建设地址洛阳市宜阳县航空路 3 号
项目主要设备硅片甩干机、全自动酸腐蚀机、最终清洗机、硅片抛光机等

项目概况

本项目位于宜阳县产业集聚区航空路3号,总投资20000万元,环保投资179万元。主要建设内容包括生产车间、综合楼及配套环保设施。生产规模为:年产硅研磨片840万片(其中360万片研磨片作为抛光片原材料,480万片研磨片外售),硅抛光片360万片。


抛光工艺流程图


03

6-8 英寸半导体抛光片生产线建设项目



项目名称6-8 英寸半导体抛光片生产线建设项目
建设单位海纳半导体(金华)有限公司
建设性质新建
投资总额46800 万元
建设地点浦江县经济开发区宝掌大道以东、晶浦路以北(浦江经济开发区宝掌大道 379 号)

项目概况

随着半导体芯片应用领域和范围的不断扩大,芯片尺寸、性能方面要求越来越高,为了适应市场需求变化,海纳半导体(金华)有限公司拟投资 46800 万元,租用浦江经济开发区宝掌大道 379 号浦江海欣科技有限公司厂区厂房及公辅设施,实施 6-8 英寸半导体抛光片生产线建设项目,以单晶硅晶段为起点,通过切片、研磨、抛光等主要生产工序,形成年产6-8 英寸半导体抛光片的生产能力。



04

年产 10GW“N 型”超薄硅片项目

项目名称年产 10GW“N 型”超薄硅片项目
建设单位广西晶美新能源有限公司
建设性质新建
投资总额20 亿元
施工工期

一期、二期共 30 个月

建设地点百色市右江区龙景街道右江区装备制造产业园ZBZZ-17地块
项目主要设备全自动清洗线、单晶炉、硅片清洗机、硅片分选机

项目概况

项目总投资 20 亿元,占地面积 200 亩,主要建设拉晶车间、加工车间、切片车间等。项目分二期建设,一期年产 4GW,二期年产 6GW。2024 年5月到2025年6月为一期建设;2026 年 3 月到 2027 年 6 月为二期建设期,2028年为满产年。


项目运营期单晶硅棒生产工艺流程


05
年产 50 万片射频微波光通化合物半导体外延片项目


项目名称年产 50 万片射频微波光通化合物半导体外延片项目
建设单位合肥芯胜半导体有限公司
建设性质新建
投资总额50000 万元
建设地点安徽省合肥安巢经开区
项目主要设备PECVDScrubber、纯水制备系统、电化学腐蚀ECV等

项目概况

新增生产设备及配套附属设施,主要建设一条年产 50 万片射频微波光通化合物半导体外延片生产线。



06
年产10GW光伏硅片项目


项目名称年产10GW光伏硅片项目
建设单位盐城鼎驰新能源科技有限公司
建设性质新建
投资总额100000 万元
施工工期6 个月
建设地点江苏省建湖县高新区航空路与经六路交叉口
项目主要设备切片机、插片清洗一体机等

项目概况

本项目位于江苏省建湖高新技术产业开发区,拟在航空路与经六路交叉口东北侧新租赁地块 20000.10 m2进行建设。本项目外购单晶硅棒后进行切片、清洗等一系列工序,得到单晶硅片产品,主要用于电池片厂家作为太阳能电池片制造的原料,本项目外购单晶硅棒制得单晶硅片。将形成年产 10GW 光伏大硅片的生产能力。主要包括清洁、粘棒、切片、脱胶清洗、插片清洗等工序。




07
砷化镓半导体晶圆生产线项目



项目名称
砷化镓半导体晶圆生产线项目
建设单位珠海华芯微电子有限公司
建设性质新建
投资总额338707万元
施工工期6个月
建设地点珠海市高新区金瑞二路(道路建设中、龙图科技旁)

项目概况

砷化镓半导体晶圆生产线项目(以下简称“本项目”)位于珠海市高新区金瑞二路(道路建设中、龙图科技旁),总占地面积39534.77平方米、建筑面积 73740.33平方米,总投资338707万元,建设年产18万片6英寸砷化镓半导体晶圆代工生产线及配套设施。




08

集成电路用半导体大硅片扩建项目



项目名称集成电路用半导体大硅片扩建项目
建设单位中环领先半导体科技股份有限公司
建设性质扩建
投资总额
580026 万元
施工工期建设期为 6 个月,预计投产时间 2025 年 1 月
建设地点江苏省宜兴市宜兴经济技术开发区中环领先半导体科技股份有限公司现有厂区内
项目主要设备粘棒机、线切机、倒角机、磨片机、外延炉

项目概况

公司拟在现有厂区实施“集成电路用半导体大硅片扩建项目”, 该项目拟对厂区现有切磨抛厂房2(现有12英寸厂房)的一、二、三层进行改造,项目建成侯新增35万片/月12英寸硅片(抛光片10万片/月、外延片25万片/月)生产能力。




09

年产 10GW 异质结电池专用单晶硅片项目


项目名称鸿晖新能源(安徽)有限公司年产 10GW 异质结电池专用单晶硅片项目
建设单位鸿晖新能源(安徽)有限公司
建设性质新建
投资总额140000 万元
施工工期6个月
建设地点宣城经济技术开发区春华路与铜山路交口
项目主要设备切片机、脱胶机、清洗线、分选机、吸杂线等

项目概况

本项目位于安徽省宣城经济技术开发区春华路与铜山路交口,新建生产车间,拟购置金刚线专用切片机、脱胶机、清洗线、分选机、吸杂线等生产设备,组织生产流水线。项目建成后预计年产 10GW 异质结电池专用单晶硅片。




10

碳化硅单晶和衬底产业化项目



项目名称 碳化硅单晶和衬底产业化项目
建设单位山东中晶芯源半导体科技有限公司
建设性质新建
投资总额150210 万元
建设地点济南市历城区虎山路 889 号

项目概况

一期建设年产 8000 锭单晶生产线,预计从 2024 年 9 月施工,11 月正式投产,建设期 3 个月;二期建设年产 13000 锭单晶生产线,预计从 2024 年 11 月施工,2025 年 3 月正式投产,建设期 5 个月;三期建设年产 7 万片衬底加工线,预计从 2025 年 3 月施工,2026 年 1 月正式投产,建设期 10 个月。四期建设年产 23 万片衬底加工线,预计从 2026 年 1 月施工,2027 年 1 月正式投产,建设期 12 个月。⑧生产规模:项目四期建设完成后,具备年产 21000 锭碳化硅单晶、30 万片碳化硅衬底的生产能力。




11
年产8GWN型高效电池片及年产16GW大尺寸光伏硅片切片项目



项目名称年产8GWN型高效电池片及年产16GW大尺寸光伏硅片切片项目
建设单位江山棒杰新能源科技有限公司
建设性质新建
投资总额51.15亿元
建设地点江山经济开发区莲华山工业园
项目主要设备全自动硅片上下料机、单晶槽式制绒设备、管式扩散氧化退火炉等

项目概况

项目拟于江山经济开发区莲华山工业园实施年产8GWN型高效电池片及年产16GW大尺寸光伏硅片切片项目,项目拟投资51.15亿元,其中固定资产投资41.24亿元,总用地625亩,规划建设生产车间、原料、成品仓库及其他附属生产设施,购置先进的全自动硅片上下料机、单晶槽式制绒设备、管式扩散氧化退火炉、激光掺硼设备、全自动石英舟装卸片机等电池片生产线设备及配套环保处置设备,以及自动粘棒钱、切片机、脱胶机、插片清洗一体机等切片生产线设备及配套环保处置设备,形成年产8GWN型高效电池片及16GW大尺寸光伏硅片切片的生产能力。



12
其他项目




半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
评论
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 75浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 80浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
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  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
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  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
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    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
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    GIRtina 2025-01-07 11:02 68浏览
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