本文来源：驰芯半导体
IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站，将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办！本届展会将聚集物联网行业的最前沿发展技术，最丰富的应用场景，最活跃的企业展商。届时，长沙驰芯半导体科技有限公司（简称：驰芯半导体）将在本届展会盛装亮相(展位号：10A33)，欢迎各行各业观众前来观展、学习和交流。
公司核心成员来自海内外一线半导体设计企业，核心骨干的半导体从业经验全部超过10年，是一支具有丰富通信芯片设计经验和战斗力的团队。公司所有核心技术全部自研，包括模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案，能够为客户提供turnkey方案和服务。
经过四年的技术积累，已完成UWB核心技术（高速脉冲通信技术、超低功耗技术、安全技术，精准定位算法等）的研发工作，CX100、CX310和CX500 UWB芯片已实现量产，正在出货，可赋能客户端的多种应用。在不同的应用领域，对UWB核心技术的要求也存在差异，驰芯半导体将围绕用户需求，持续迭代核心技术；同时布局全场景的UWB芯片产品，助力驰芯半导体成为UWB芯片厂商中的领导者。
CX100是一款低功耗、高集成度和高性能的UWB SoC芯片，定位于手机和穿戴市场，目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构，支持IEEE802.15.4aHRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，支持厘米级定位，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能，具有超低功耗、超小面积和优异的射频指标，产品性能全球领先。我司已经与手机及穿戴市场的头部UWB客户签订了合同，已实现全面出货。
CX310是一款定位于IoT（物联网）和工业市场的UWB SoC芯片，具有高集成度、高性能和低功耗等特性，目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能，可实现厘米级定位。同时支持多种标准和协议，包括IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE等，在工艺、功耗、集成度和性能上实现了全面领先。目前CX310已导入IoT及工业市场的头部UWB客户，正在出货中。
以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2024深圳站。届时，驰芯半导体与您相约深圳国际会展中心（宝安）10号馆（展位号：10A33）开展进一步交流合作！
