聚焦:人工智能、芯片等行业
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0824期
❶鸿海扩大全球布局斥267亿元增资美墨印欧子公司
鸿海8月21日晚间公告，增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司，增资金额合计约267 亿元，分别强化AI 服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。鸿海公告，子公司Cloud Network Technology Singapore Pte. Ltd. 增资FII AMC MEXICO S. DE RL DE CV，金额2.412 亿美元(约新台币77 亿元)；另一子公司Cloud Network Technology USA Inc. 增资Foxconn Assembly LLC.，金额2.53 亿美元(约新台币77 亿元)。据了解，鸿海本次增资的美国及墨西哥孙公司，业务均与云端网通产品有关，因此，业界人士推估，主要是为了强化北美AI 服务器布局。（爱集微）
❷总规模10亿元，中韩半导体基金项目落户无锡高新区
无锡高新区在线消息显示，8月20日，中韩半导体基金总规模为10亿元，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。据悉，自启动合作洽谈以来，中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，其中Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区。（爱集微）
❸北京：到2026年形成万台级具身智能机器人量产规模能力
在2024世界机器人大会上，《具身智能机器人产业新城三年行动计划》发布。计划提出，到2026年，北京市经开区力争推动10个以上互动服务的典型应用场景全覆盖，聚集百家以上的创新型企业，汇集千人以上的高端人才，形成万台级具身智能机器人量产规模能力，到2030年打造全链布局、全栈自主、全景赋能的具身智能机器人创新生态集群，形成中国具身智能机器人战略支撑地、技术策源地、应用示范地和产业主阵地。（财联社）
❹端脑科技完成天使轮融资，聚焦AIGC分布式算力平台赛道
近日，端脑科技（深圳）有限公司正式对外宣布已完成数千万元天使轮融资。此次天使轮融资由鼎晖创新与成长基金领投，本轮融资资金将主要用于技术研发、市场拓展、人才引进、基础设施建设等方面。端脑科技成立于2023年5月，2023年6月曾获峰瑞资本百万级种子轮投资，端脑科技专注于新一代信息技术行业人工智能领域，致力于自主研发面向AIGC的分布式算力平台，通过整合和优化分散的计算资源，为客户提供算力支持。（爱集微）
