锐龙9000系列发布之初，有些媒体和玩家发现，其游戏性能没有官方宣传的提升那么高，于是产生了一些质疑，AMD今天特意就此撰文，给出了详细的解释，并透露未来会随着Windows 11的升级而释放更多性能潜力。
事实上，官方数据和实测数据有差异，是极为常见的事儿，毕竟官方数据来自理想的测试环境，硬件、系统、测试软件配置都是最优化的，甚至有时会出现己方是最优条件，竞品是一般条件。
AMD表示，内部实验室数据显示，锐龙9000对比前代1080p游戏性能平均提升5-8％、生产力和创作性能平均提升约10％、AI性能平均提升约25％，对比友商最好成绩30款游戏性能平均领先6％、AI性能领先约30％。
实测结果不同的主要原因有：
一是官方测试来自一系列电竞、3A、经典老游戏等等，有些会存在CPU、GPU瓶颈，而测试游戏选择的不同，会对最终结果有明显影响，第三方测试项目和官方基本不会完全一致。
二是参与对比测试的Intel平台，使用了同等的DDR5-6000内存，而且是官方最新推荐的默认设置，游戏性能会略低依稀。
三是AMD开启了VBS(基于虚拟化的安全)，微软推荐的默认设定，可能会影响游戏性能。
四是Zen5架构支持更宽的分支预测，官方自动测试使用了“Admin”管理员模式，可以对分支预测代码进行优化，但是现在公开发布的Windows 11版本还不支持，只有24H2 Build 12600内测版本。
根据官方数据，24H2对比23H2系统的游戏性能有明显提升，比如《孤岛惊魂6》最多13％，《赛博朋克2077》最多7％，《杀手3》最多3％，另外Procyon Office可提升6％。
AMD还透露，Windows 11 Build 12600版本下，Zen4、Zen3产品的游戏性能也会有所提升，但不会有Zen5那么明显。
至于新版本合适正式推送，AMD表示正在与微软一同努力，争取尽快。
另外，搭配新一代800系列主板，锐龙9000的性能潜力也可以进一步释放。
AMD锐龙9000系列处理器依然采用AM5封装接口，现有的600系列主板刷新BIOS即可支持，同时还准备了新的800系列主板，包括X870E、X870、B850、B840。
Gamescom 2024大会上，华硕首发了全新的X870E/X870主板，涵盖ROG CROSSHAIR玩家国度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING电竞特工、ProArt创艺国度、PRIME大师五大系列，可全面满足硬核发烧友、游戏玩家、内容创作者、DIY爱好者、办公等不同人群的各类需求。
不过，官方没有公布具体的上市时间。
华硕X870E/X870系列主板全面支持AI智能超频、混合双模超频、Core Flex锐龙核心调节、AI智能散热2.0，充分压榨锐龙处理器的潜力。
混合双模超频可以根据温度、电流阈值，智能切换单核、多核超频模式。
Core Flex锐龙核心调节可以精确调整频率、功耗、温度，从不同的维度精确调整CPU性能，既可以追求稳妥，也可以释放最大化性能。
内存方面，除了延续已有的AEMP(华硕增强型内存配置文件)，ROG CROSSHAIR X870E HERO、ROG STRIX X870E-E GAMING主板还加入了新的NitroPath内存优化，可以增加耐用性、减少信号干扰、提高超频幅度。
全系支持PCIe 5.0插槽、双USB4接口、Wi-Fi 7和易拆式天线等。
多款主板还支持AI智能网络2.0，可以通过Traffic Monitor网速监控功能实时了解当前的Wi-Fi信道使用情况，并轻松切换至较为空闲的信道，减少网络拥堵。
ROG、ROG STRIX、ProArt系列军采用显卡易拆装设计，无需按下解锁按钮，只需将显卡从挡板一侧拔起，就能将显卡从插槽中取出。
M.2快拆装甲，按下侧面按钮，就可以轻松取下散热片。
M.2滑轨卡扣，滑动卡扣，即可免工具装卸，支持M.2 2242/2260/2280。
M.2便捷卡扣，旋转锁钮，既可免工具拆卸。
BIOS的分辨率提升至1920×1080全高清级别，并加入BIOS便捷仪表盘，可直观地看见主板外接设备和接口状态，快速定位至BIOS中对应设置页面。
ROG CROSSHAIR X870E HERO是旗舰产品，近乎全覆盖的深色金属装甲质感满满，M.2和芯片组散热片上加入了立体视觉效果的ROG LOGO标识，还有更炫酷的Polymo动态灯效2.0。
豪华的18+2+2供电模组，超大一体式散热装甲搭配内置热管，Dynamic OC Switcher混合双模超频黑科技。
4条DDR5内存插槽，2条PCIe 5.0 x16插槽，5个M.2接口(3个支持PCIe 5.0)，双USB 4接口，前置USB 20Gbps Type-C接口(支持60W QC4+快充)，Wi-Fi 7和5G+2.5G双有线网卡。
配备显卡易拆装、M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣、M.2滑轨卡扣和易拆式天线。
ROG STRIX猛禽系列共推出4款型号，分别为ATX板型的ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI、ROG STRIX X870-F GAMING WIFI、银白战甲的华硕X870吹雪（ROG STRIX X870-A GAMING WIFI）、ITX板型的ROG STRIX X870-I GAMING WIFI。
全新ID设计，融入大量棱角分明的线条及ROG元素，并在I/O盔甲上加入了RGB灯效。
至高18+2+2供电模组，内置热管的超大一体式散热装甲。
双USB 4接口，至多5个M.2接口(均配备高效散热片)，Wi-Fi 7和易拆式天线，还有显卡易拆装、M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣等。
ITX板型的ROG STRIX X870-I GAMING WIFI散热装甲下内置高效风扇和内管，还有三层夹心散热，附赠ROG FPS拓展卡、ROG STRIX HIVE II以满足扩展需求。
TUF GAMING X870-PLUS WIFI精选TUF军规用料，秉承坚固耐用、持久稳定的精神，硬朗线条和深灰配色尽显大气简约。
最高192GB DDR5内存，PCIe 5.0 x16插槽，4个M.2接口(2个支持PCIe 5.0)，显卡易拆键和M.2便捷卡扣，双USB4接口，Wi-Fi 7+2.5G网卡。
ProArt X870E-CREATOR WIFI专为内容拥有强悍的性能、前卫的疾速互联、安全的高效管理，以及华硕远程管理中心（ACCE）、ProArt创艺控制中心等一系列专业创作优化工具，以黑色为主调，多层纹理与金色线条交织。
2条PCIe 5.0 x16插槽，4个M.2接口(2个支持PCIe 5.0)，2个USB 4，Wi-Fi 7以及万兆+2.5G双有线网卡，还有显卡易拆装、M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣等。
PRIME X870-P WIFI、PRIME X870-P面向 DIY玩家，支持DDR5高频内存、双USB 4接口、4个M.2接口和2.5G有线网卡、Wi-Fi 7和易拆式天线、显卡易拆键。
技嘉也在其官网上线了X870E AORUS MASTER主板，适合超频者和发烧友。
X870E AORUS MASTER主板采用了8层低损耗PCB设计，配备了16+2+2相供电系统，以及双EPS 8Pin CPU辅助供电接口，确保了系统的稳定运行和超频潜力。
特别值得一提的是，该主板支持DDR5-8200超频，通过4条内存插槽，用户可以享受到极速的数据处理能力。
扩展性方面，X870E AORUS MASTER提供了3条PCIe插槽，首条插槽支持PCIe 5.0*16，配备了PCIe EZ-Latch Plus快拆结构，方便用户安装和更换显卡。
此外，还有3个PCIe 5.0*4的M.2固态硬盘位，以及1个PCIe 4.0*4 M.2盘位和4个SATA III接口，满足用户对高速存储的需求。
X870E AORUS MASTER搭载了单瑞昱5GbE有线网卡和高通QCNCM865无线通信模块，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3；声卡为瑞昱ALC1220板载声卡，支持DTS:X Ultra音效和至多7.1声道。
后置I/O面板包括2个支持DP输出的USB4 40Gbps Type-C接口、多个USB Type-A接口以及HDMI 2.1接口。
最后，据主板厂商披露，B850、B840主板都要到明年初才会发布，也就是CES 2025大会上。
它们同样是AM5接口，支持锐龙7000、锐龙8000G、锐龙9000三代产品，但是更便宜。
B850主板定位于主流市场，相比于X870系列依然保持了处理器、内存超频支持。
它一方面失去了USB4 40Gbps，最高支持到USB 3.2 20Gbps；另一方面仍旧支持PCIe 5.0 SSD，但是显卡不强制支持PCIe 5.0，默认为PCIe 4.0 x16(可拆分为双x8)，不过也可以从SSD那里借用PCIe 5.0通道。
B840主板主要针对SI系统集成商、商业市场，并非零售市场，规格非常低：仅支持PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps，只能超频内存，显卡通道为单路x16而不能拆分为双x8。
至于入门级消费市场，仍然由A620担当，没有新品。
按照AMD的说法，AM5接口么至少使用到2027+年，估计会是Zen 7架构。
