文 | 传感器技术
5月15日，特朗普签署了一项总统令，宣布美国进入国家紧急状态，以给予美国商务部更大的权力去禁止美国企业使用华为这种会“威胁美国国家安全”的公司的设备。随后，美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入了其一份会威胁美国国家安全的“实体名单”中，从而禁止华为从美国企业那里购买技术或配件。
5月17日凌晨，华为心声社区转发华为海思总裁致员工的一封信，信中表示，超级大国不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了疯狂的决定。在毫无理由的情况下，华为被列入美国商务部工业和安全局的实体名单。对此，公司在多年前就有所预计，并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，公司经营不受大的影响。——“为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行” 。“当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎” 。“今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。”
从信中可以看出，华为很早以前就已经预料到了目前所面临的一切，并已经做足了充分准备，数千个日日夜夜，芯片部门一直在默默无闻地在背后为公司的生存打造“备胎”。随着美国的无理制裁，“备胎”一夜转正，海思芯片也在一夜之间在公众瞩目下，毅然肩负起了整个华为生存和发展的重担。
1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」(Application-specific integrated circuit，ASIC)。当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字程控交换机，还是三年后的事情。
这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。
随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说，每一步都算是沉稳有力。
时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——华为海思。海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。
一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。
说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟(Kirin)处理器，例如华为P20手机的麒麟970芯片。其实，华为海思虽然从事芯片的研发，但并不仅限于手机芯片。准确地说，华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。
另外值得一提的，是安防监控领域。在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%之多。同样，海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品(NE5000E-X16A)，采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。
2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器——K3。这款处理器华为自己的手机没有使用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商进行竞争。因为产品还不成熟，所以并没有获得成功。
2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为海思。
于是，在2012年，华为海思推出K3V2处理器。这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。不过，这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。所以，用户没有接受，手机整体的销量很差。尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。
2013年底，华为海思推出了麒麟910。这是他们的第一款SoC。
什么是SoC?
SoC，就是System-on-a-Chip，也就是“片上系统”。
从通信目的来看，我们的智能手机通常由两大部分电路组成：一部分是负责高层处理部分的应用芯片AP，相当于我们使用的电脑;另一部分，就是基带芯片BP。
基带芯片，相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式(GSM、CDMA、WCDMA、LTE等)都是由它来决定的。打个比方，基带芯片就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息(比如：语音，视频)，根据制定好的规则(比如：WCDMA，CDMA2000)，进行格式转换，然后发送出去。
基带芯片并不仅仅是基带部分，它还包括射频部分(RF)。基带部分负责信号处理和协议处理，射频部分负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面，物理上合一，统称为基带芯片。然后，基带芯片通常又会被整合到手机主处理芯片上，成为其中一部分。
高度集成化的 SoC 芯片
这个高度集成的手机主处理芯片，就是一块SoC芯片。SoC芯片相当于控制中枢，它既包括基带芯片，也包括CPU(中央处理器芯片)、GPU(图形处理器芯片)、其它芯片(例如电源管理芯片)等。
就以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710(巴龙710)。
虽然910是第一款华为海思的手机SoC芯片，但是因为性能和兼容性等方面的原因，还是没有得到市场的认可。直到2014年9月，麒麟925芯片推出，麒麟芯片才逐渐被大家所接受。目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片已经发展到麒麟970，用在P20等华为旗舰机型上。
一直以来，华为采取的是麒麟芯片和自己旗舰手机进行绑定的战略。例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、荣耀10和麒麟970。之所以这么做，华为有很多方面的考虑。
一方面，早期的时候，麒麟芯片除了华为自己，根本就没有人敢用。如果不是自家订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。
另一方面，直接绑定自家旗舰手机，给麒麟芯片带来很大的压力。这种倒逼的压力，必定会迫使海思努力提升芯片性能和质量。
不过话说回来，这种绑定方式确实存在很大的风险，很可能一块完蛋(前面说了，早期的时候K3V2就导致P6的失败)。但是，在坚定不移的决心之下，华为终究是赢得了这场冒险。“华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见”。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧?
属于自己的芯片，到底意味着什么?
意味更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。可以说，华为海思芯片，已经成为华为掌握竞争主动权的“逆天神器”。
“……(芯片)暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
海思SoC芯片简史
2009年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1)，因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化。
2012年，华为发布 K3V2芯片，采用 1.5GHz主频四核 Cortex-A9架构，集成 GC4000的 GPU，采用 40nm制程制造。这款芯片用在了华为 D2、P2、Mate 1和 P6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上，因 K3V2的 40nm制程落后和 GPU兼容性不好，导致最终体验不好。
2014年初，发布麒麟 910，采用 1.6GHz主频四核 Cortex-A9架构和 Mali-450MP4 的 GPU，采用 28nmHPM制程，首次集成自研的 Balong710基带，首次集成了华晶 Altek的 ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因 P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟 910的 P6的升级版华为 P6S。这款芯片把制程升级到 28nm，把 GPU换成Mali，麒麟 910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为 Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀 X1平板，惠普 Slate 7 VoiceTab Ultra和 Slate 8 Plus等终端上面。
2014年 5月，发布麒麟 910的升级版麒麟 910T，主频从 1.6GHz升级到 1.8GHz。这款芯片用于华为 P7 上，以 2888价位开卖，销量破 700万台。
2014年 6月，发布麒麟 920 SoC芯片，采用业界领先的 big.LITTLE结构，采用 4×A15 1.7GHz+4×A71.3GHz和 Mali-T628MP4 GPU，采用 28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的 Balong720基带，使得首次搭载麒麟 920的荣耀 6成为全球第一款支持 LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟 920的荣耀 6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
2014年 9月，发布麒麟 925 SoC芯片，相较于麒麟 920，大核主频从 1.7GHz提升到 1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为 Mate 7和荣耀 6 Plus上，创造了华为 Mate 7在国产 3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超 750万。
2014年 10月，发布麒麟 928 SoC芯片，相较于麒麟 925，大核主频从 1.8GHz提升到 2.0GHz。该款芯片随荣耀 6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。
2014年 12月，发布中低端芯片麒麟 620 SoC芯片，采用 8×A53 1.2GHz和 Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟 620升级版，主频从 1.2GHz提升到 1.5GHz，采用 28nmHPM工艺制造，集成自研 Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款 64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀 4X移动版和联通版、荣耀 4C移动版和双 4G版，华为P8青春版的移动版和双 4G版、荣耀 5A移动版和双 4G版，其中荣耀 4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机，紧接着荣耀 4C和 P8青春版销量均破千万台。
2015年 3月，发布麒麟 930/935 SoC芯片，其中麒麟 930采用 4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核 i3，麒麟 935采用 4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核 i3，采用28nm工艺制造，集成自研 Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成 i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的 A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的 A53架构，因为高通骁龙 810因为 A57大核发热功耗过大，在 2014年出现滑铁卢，而海思麒麟 930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟 930陆续用在荣耀 X2、P8标准版、M2 8.0平板和 M2 10.0平板上，麒麟 935则用在 P8高配版、荣耀 7和 Mate S上。
2015年 11月，发布麒麟 950 SoC芯片，采用 4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核 i5，采用 16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研 Balong720基带，首次集成自研双核 14-bitISP，首次支持 LPDDR4内存，集成 i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的 SoC手机芯片。麒麟 950也是全球首款采用 A72架构和采用 Mali-T880 GPU的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的 Mate8、荣耀 8、荣耀 V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2016年 4月，发布麒麟 955 SoC芯片，把 A72架构从 2.3GHz提升到 2.5GHz，集成自研的双核 ISP，助力徕卡双摄加持的 P9和 P9Plus、荣耀 V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟 955将带领 P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2015年 5月，发布中低端芯片麒麟 650 SoC芯片，采用 4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz +Mali-T830MP2，全球第一款采用 16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了 CDMA的全网通基带 SoC芯片，集成自研的 Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的 SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀 5C、G9青春版的移动版和双 4G版手机中，将带领两者继续破千万销量。
2015年 8月 20日，麒麟芯片出货量突破 1亿颗。
2016年，将会发布麒麟 960，将是又一颗突破历史的芯片，因为它将大幅提升 GPU性能，同时也是第一款解决了 CDMA全网通基带的旗舰芯片，到那时这两个黑点将一个一个去除。华为最厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除，就像曾经的 K3V2、P6、P7和 Mate S被人嘲弄一样，而现在、将来这些黑点不复存在。
芯片产业链介绍
除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。华为海思显然也不具备所有的芯片能力。严格来说，华为海思只是一家负责芯片设计的公司。它完成芯片设计之后，也是要交给晶圆代工企业台积电进行制造的。
通常行业内进行芯片企业排名的时候，都会进行分类。像华为海思这样的公司，会被称为“无晶圆半导体设计公司”，被分在Fabless公司类。
在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。
1、有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。
2、有的公司，只做设计这块，是没有fab(工厂)的，通常就叫做Fabless(无工厂)，例如ARM、AMD、高通、华为海思等。
3、而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry(代工厂)，例如台积电等。
实际上，即使只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完全独立自主，从零开始。
华为海思购买了ARM的设计授权。ARM是专门做芯片设计的，它的商业模式，就是出售IP(Intellectual Property，知识产权)授权，收取一次性技术授权费用和版税提成。全世界很多企业都购买ARM的授权，并在此基础上进行设计。
说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。只有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，才具备这个能力。拆毛坯房进行修改，好处是可能会更好地改进性能，也一定程度上提升了安全性。但是，也有可能做得更烂，还不如ARM做的好。而且，如果某个公司要拆毛坯房，也要给ARM更多钱。
而且，抛开“拆毛坯房”的能力，大家也不要小看了“装修”的能力，这已经是很高的门槛，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入。
另外有一点需要明白，完全抛开ARM，对于现在的市场格局来说，即使做得到，也是没有商业价值的。因为整个行业很多软件都是基于ARM指令集的，已经形成了生态。如果脱离生态制造出独有的芯片，是没有软件可用的。用这种芯片的手机，也只能是板砖一块而已。
总而言之，对于华为来说，创办海思，自研芯片，无疑是一件正确的事情。但是，对于国家和产业来说，一两家海思肯定是不够的。我们需要更多的芯片企业，需要更完整的芯片生态。
即便如此，我们也要小心，不能情绪冲动，盲目开干。芯片之路，注定是漫长而艰辛的，相比于短期的情绪冲动，我们更需要持续的理性和耐心。
毕竟，能成功跑到终点的，才是最后的赢家。
