（广告分割线）
8月22日，臻鼎科技（4958-TW）与台光电（2383-TW）于深圳鹏鼎时代大厦签署了战略合作协定，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动终端客户开发、 PCB 材料研发、智慧化和绿色化发展。
左：台光电董事长董定宇，右：臻鼎董事长沈庆芳
双方将通过构建全方位的战略合作伙伴关系，率先在新材料、关键技术研发领域开展全面合作，不断增强双方在材料研发、供应链管理以及智能制造等方面的能力，进一步强化在载板市场的协作，持续扩大在服务器、高阶网络通信设备、低损耗材料、HDI及新能源汽车等领域的全球市场份额。
公开信息显示，臻鼎科技是全球领先的电路板制造商，从事各类印刷电路板产品设计、研发、制造、销售等一站式服务。该公司顺应5G、AI、物联网、车联网等应用发展持续创新，积极推进软性电路板、类载板、高密度连接板、硬质印刷电路板、IC载板、软硬结合板、覆晶薄膜、模块产品及半导体相关的先进技术与高端产品，广泛用于智能手机、网络设备等终端产品。
台光电是全球最大的无卤素基板供应商，凭借专业的研发团队，台光持续推出各类优质的无卤素新产品，涵盖Mid. Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra low loss至Extreme Low Loss等不同等级材料，并契合各种高精密先进 PCB 技术。
臻鼎董事长沈庆芳指出，台光电与臻鼎双方将整合各自资源优势，共同开发和拓展目标市场，并采取协同营销的市场开拓策略；定期与分享其所属行业的前端产品信息、行业发展信息及提供产品技术支援；发挥各自优势，在产品及服务中进行强强联合合作推广，携手提升市场影响力，共同致力于在市场中树立良好的品牌形象。
台光电董事长董定宇指出， 臻鼎作为全球 PCB 企业龙头，此次台光与臻鼎的合作升级，双方将持续加强合作、利用优势互补，共同服务 PCB 生态圈伙伴，推动全球 PCB 产业的创新与永续发展。
台光电期许透过此次合作，不断提升在材料研发、供应链管理及智慧制造等领域的能力，加强在载板市场的合作，持续增加在各类服务器、高阶网通使用的低损耗材料、 HDI、及新能源汽车等的全球市占率。
台光电与臻鼎的结盟，旨在迎向 2025 年起 PCB 产业的高精密度走势及高成长。
据悉，截至当下，臻鼎在IC载板领域的累计投资已超400亿新台币（约合85.47亿人民币），该业务上半年收入占比达5.9%。对于高阶PCB板，臻鼎凭借涵盖AI手机、AI PC、AI服务器、AI智能车用板及AIoT等最为全面的产品应用布局，正逐步获取客户认证，并紧跟客户量产计划推进。
台光电更是苹果手机的主板材料供应商以及低轨卫星的主要材料供应商，稳坐PCB获利王宝座，当下为AI服务器CCL材料的引领者，在各类服务器、高阶网通低损耗材料及 5G 电信材料三大类产品多成长引擎的带动下，产能已接近全产全销。
此次臻鼎科技与台光电的强强联手，无疑在业界引起了巨大的轰动。众多行业专家和分析师纷纷表示看好这一合作，认为双方在技术、资源和市场渠道等方面的优势互补，将为未来的发展注入强大的动力。
有专家指出，随着5G技术的普及和各类智能终端设备需求的持续增长，对高端PCB产品的需求将呈现爆发式增长。臻鼎科技和台光电的合作，有望提前布局，抢占市场先机。同时，这也将对整个PCB产业的格局产生深远影响，可能会推动行业的进一步整合与升级。
中立 公信 人气 价值
来源：巨亨网
声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢
