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巧了不是,原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊!
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Q
在具体PCB设计中,要注意哪些设计细节可以更好的保证板级的电源噪声呢?
感谢各位网友的精彩回答,以下是高速先生的观点:
1,通常来说决定PCB板级电源噪声大小的PCB结构往大的说就两种,一是电容的影响,二是电源平面的影响,我们在很多文章和场合中也反复提到过,板级对电源噪声的优化频段一般也只能到几十MHz这个范围,再高的频段需要靠封装板的电容和电源平面以及die电容来负责了,这是个大家首先要知道的前提;
2,在电容设计方面,要注意两个主要的点,一是电容的种类比数量重要,需要用大小不同的各个电容做不同频段的去耦,而是电容的位置和接入电源平面的引线设计,位置越近越好,引线也是越短越好,这部分其实就是影响着回路电感,它会降低去耦频段;
3,在电源平面的设计中,首先要有足够的层或者足够的厚度满足通流,然后尽量实现能近的电源地平面的耦合,这样平面的电容更大,滤波效果更好;
总之,如果大家有适当的理论支撑下,再能配合动手进行设计优化或者仿真验证,那你就更能明白如何做好板级的电源噪声优化了哈!
(以下内容选自部分网友答题)
板子上设计尽量有地层,有地层的情况下,地层和电源层尽量保证是邻层。
低频情况下电流路径经过电容再到管教,高频情况下主要考虑电容上走线的长度,也就是寄生电感的影响,减少走线长度,减小寄生电感,电容就近打孔到电源层。
@ Mike
评分:3分
我觉得可以归纳为电容的滤波效果或者说谐振频率,不仅取决于电容本身的谐振频率,还取决于实际印制板的位置和走线所来带来的寄生参数所导致的最终谐振频率的变化。或者说滤波效果是由以上两个因素共同作用后的结果,不能单纯只看电容的作用。
@ 杆
评分:3分
板级电容不宜过多。需要多容值混合搭配,尽量靠近负载电源引脚。
电源平面尽量与地平面紧密耦合,靠近点。
电源平面可以使用2Oz铜厚的
电源输出模块处理时,注意输出,输入,返馈三大回路
@ 欧阳
评分:3分
1.扇出方式不好容易导入额外的寄生电感,从而其谐振频率也会下移2.电容尽量靠近电源引脚放置3.注意滤波电容的摆放位置外,还要注意其电容的扇出方式,其走线要短而粗4.目前空间有限,不得不做取舍,保证高频电源的滤波效果
@ Sarah
评分:3分
1.注意滤波电容的摆放位置2.电容的扇出方式,其走线要短而粗3电源平面与地平面相邻,保持电源平面的完整性4.放置足够的滤波电容
@ Wang
评分:3分
1.从传播路径抓:对于核心电源,ddr电源,高速通信信号bank的电源,电源平面优先处理,尽量宽,尽量短,尽量靠近地平面,如此可以降低对板级电容依赖程度;
2.从负载抓:硬件一味地狂加电容,pcb确放不下去时,合理搭配,适当选择容值不同的电容放置;
3.从源头抓:做好电源模块的电路设计,参考规格书的推荐设计,使其提供有质,低纹波的电源。
@ Ben
评分:3分
主要还是要考虑电流路径,寄生电感寄生电容。避免敏感信号
@ Ku
评分:2分
电源平面与地平面相邻,保持电源平面的完整性。要放置足够的滤波电容,并且尽量靠近电源引脚放置。
@ 涌
评分:2分
在具体PCB设计中,要更好的保证板级的电源噪声除了要注意滤波电容的摆放位置外,还要注意其电容的扇出方式,其走线要短而粗,扇出方式不好容易导入额外的寄生电感,从而其谐振频率也会下移。另外在叠层设计时,电源层要和相邻的地层尽可能靠近以形成良好的平板滤波电容。
@ Alan
评分:3分
电容pad的扇出处理,直接连接芯片还是打过孔寄生电感不一样。 滤波电容容值不要选一个容值,通过仿真选择不同容值并联可以获得更宽的低阻抗滤波频段。
@ 莫克
评分:2分
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