第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
近日,河北普兴电子官方发布6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第二次公示,项目正在推进中。6月12日,石家庄市鹿泉区人民政府正式发布,关于河北普兴电子科技股份有限公司6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环境影响报告书的公示。河北普兴电子科技股份有限公司是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司,成立于 2000 年 11 月,是国家认定的高新技术和集成电路生产企业,致力于高性能半导体外延材料的研发和生产,注册资本 1.445 亿元,总资产 10.3 亿元。当下,为提高半导体硅片竞争力,缩短与世界先进水平差距,实现半导体硅片自主可控是自主发展半导体产业的必要条件,发展半导体产业已成为社会共识。基于以上,考虑产业集中发展和鹿泉地方政策及能源供应优势,河北普兴电子拟在河北省石家庄市鹿泉区望山路 23 号河北普兴电子科技股份有限公司厂区内,利用现有工程厂房,购买设备建设完成一条 6 英寸低密度缺陷碳化硅外延材料生产线,扩大 6 英寸碳化硅外延片产业规模。公司硅外延业务将围绕电科材料主责主业,以国内分立器件市场为基础,巩固扩大现有市场份额、拓展集成电路市场用户,以现有的韩国、意大利、台湾等地客户为基础紧跟“一带一路”建设和国家“走出去”发展战略开拓国际化经营业务,扩大出口产品品种、数量和金额,因此,本项目利用公司现有 1#厂房,购置碳化硅外延设备及配套设备 116 台(套),建设完成一条 6 英寸低密度缺陷碳化硅外延材料生产线,实现年产 24 万片 6 英寸碳化硅外延材料的生产能力。2005年股份制公司成立,8英寸外延产品项目启动,开始SIGE HBT研究。2010年8英寸1GBT产品批量生产,8英寸AS衬底高阻参数生产。2019 年 8 英寸硅外延片产能计划达到 15 万片/月,2019 年已完成多台小尺寸硅外延设备和多台大尺寸硅外延设备的替换,并启动了 12 英寸硅外延产品的研制,计划在 2019 年实现对目标客户的送样。2020 年普兴电子硅外延片整体产能已经超过 45 万片/月。2021年普兴电子二厂二期/三期扩产增容项目顺利完成。扩产任务完成后,公司总产能增加了 18.8%,单日产量最高达到 15600 片,月产投片量突破 45 万片,皆创历史新高。2022年普兴电子拟投资 5 亿元,在鹿泉新建外延基地,将二厂区年产 180 万片 8 英寸硅外延片和年产 2 万片 6 英寸碳化硅外延片产能搬迁至新厂区。2023年普兴公司已经形成年产外延片 840万片的生产能力。(信息来源:亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》)亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》(报告全文112页,含图表。欢迎订阅)显示:全球大硅片需求量将在2024年三季度恢复同比正增长趋势,2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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