据麦姆斯咨询报道，压电微机电（piezoMEMS）创新平台开发商、全球领先MEMS扬声器创造者xMEMS Labs近日发布了最新的行业变革性创新产品：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，这是有史以来第一款面向超移动（ultramobile）设备和下一代人工智能（AI）解决方案的全硅MEMS主动式微型冷却风扇。
通过首个基于“片上风扇（Fan-on-a-Chip）”的主动式微冷却（µCooling）技术，制造商可以利用厚度仅为1 mm的静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCooling芯片，将主动散热技术集成到智能手机、平板电脑和其它先进的移动设备中。
xMEMS首席执行官、联合创始人Joseph Jiang表示：“我们革命性的µCooling‘片上风扇’设计在移动计算的关键时期应运而生。超移动设备开始运行更多处理器密集型AI应用，其热管理对制造商和消费者来说都是一个巨大的挑战。在XMC-2400之前，还没有能用于这些轻薄设备的主动式冷却解决方案。”
XMC-2400的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm，重量不到150 mg，比非硅基主动冷却器小96%，重量也轻96%。单个XMC-2400芯片在1000 Pa背压下，每秒可移动高达39立方厘米的空气。这种全硅散热解决方案具有半导体可靠性、部件一致性、高耐用性和IP58防护等级。
XMC-2400侧面出风（左下），XMC-2400顶部出风（右上）
xMEMS µCooling与屡获殊荣的超声发声xMEMS Cypress全频微型扬声器（用于ANC入耳式无线耳塞）采用相同的制造工艺，将于2025年第二季度投产。xMEMS计划于2025年第一季度向客户送样。
Joseph Jiang补充称：“我们将MEMS微型扬声器引入了消费电子市场，2024年前6个月的扬声器出货量已超过50万颗。后续通过µCooling技术，我们会改变人们对热管理的认识。XMC-2400旨在为最轻薄的手持移动设备提供主动式冷却技术，从而实现最轻薄、最高性能、支持AI功能的移动设备。如果没有xMEMS µCooling技术，很难想象如何实现未来的智能手机和其它以性能为导向的轻薄设备。”
xMEMS将于2024年9月在深圳和台北举办的xMEMS Live活动上向主要客户和合作伙伴展示XMC-2400。
关于xMEMS Labs
xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS领域的“X”因子，拥有全球最具创新性的piezoMEMS平台。xMEMS最初为真无线立体声耳机（TWS）和其它个人音频设备提供全球首款真正全固态MEMS扬声器，进而将其大量IP演进到为智能手机和其它以性能为导向的轻薄移动设备制造全球首款MEMS片上微型冷却风扇。
延伸阅读：
《MEMS扬声器专利态势分析-2022版》
《MEMS扬声器期刊文献检索与分析-2022版》
《电力电子热管理技术及市场-2024版》
《热界面材料（TIM）技术及市场-2024版》
