第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
近日,太原晋科硅材料技术有限公司新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目环境影响报告书正式发布,项目正常推进中。沪硅产业集团于2024年6月11日召开第二届董事会第二十次会议,审议通过了《关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的议案》。7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司正式成立,注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛,包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。从股权结构来看,太原晋科硅材料技术有限公司是由太原晋科半导体科技有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司和太原市汾水资本管理有限公司共同持股,股权比例分别为50.9091%、27.2727%和21.8182%。太原晋科半导体科技有限公司是上海新异半导体科技有限公司的全资子公司,而上海新异半导体科技有限公司则是国内最大的半导体硅片生产商——沪硅产业。也就是说,太原晋科硅材料技术有限公司实际上是沪硅产业联合大基金二期等在太原设立的硅材料企业。该集成电路用300mm硅片产能升级项目将分别在太原和上海进行实施。其中,太原项目通过控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司进行实施,计划总投资91亿元,建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺)。上海项目通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行实施,计划投资41亿元,建设切磨抛产能40万片/月。为积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。本项目预计总投资132亿元,将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准,公司将根据项目进展情况按需投入。上海硅产业集团作为中国大陆规模最大的半导体硅片生产企业之一,承包了中国晶圆市场近20%的市场份额,亦是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。2015 年成立以来,通过对上海新昇、新傲科技、Okmetic 三家主要子公司的收购,上海硅产业集团亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》中显示:2023年,公司实现200mm及以下尺寸半导体硅片营收14.52亿,营收占比45.50%;300mm半导体硅片营收13.79亿,占比 43.21%;受托加工服务营收占比 8.72%。公司曾先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目,荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列,先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破,目前是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前沪硅产业大硅片成熟制程良率稳定,公司营收增长率超过行业平均值,但是在规模上与国外领先企业仍然存在较大差距;但作为国内大硅片领军企业,沪硅产业致力于国产替代的战略重点,客户认证与营收规模都在快速增加,具有良好的发展前景。亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》(报告全文112页,含图表。欢迎订阅)显示:全球大硅片需求量将在2024年三季度恢复同比正增长趋势,2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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