聚焦:人工智能、芯片等行业
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0821期
❶西班牙寻求与中国台湾合作，推动120亿欧元半导体计划发展
西班牙斥资120亿欧元的“PERTE芯片”半导体计划已拨款超过10亿欧元用于研发，该国正在积极争取中国台湾等伙伴，以帮助其在芯片价值链中建立能力。PERTE芯片计划于2021年底首次宣布，代表了西班牙在欧洲半导体领域开拓一席之地的努力。虽然西班牙并不打算与中国台湾等半导体制造中心竞争，但该计划希望吸引试点生产线并增强该国在整个半导体价值链中的能力。（爱集微）
❷星尘智能发布新一代AI机器人Astribot S1
8月20日消息，AI机器人公司星尘智能正式发布新一代AI机器人助理Astribot S1。星尘智能创始人来杰在接受界面新闻采访时表示，S1可用于科研、商业和家庭等广泛场景，其关键零部件自研，具备明显的成本优势，并将在2024年完成商业化。（界面新闻）
❸中韩半导体基金项目落户无锡高新区，总规模10亿元
据“无锡高新区在线”微信公众号消息，8月20日，中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。自启动合作洽谈以来，中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，其中Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区。（界面新闻）
❹颀中科技：可完成AI眼镜相关封测
8月20日，颀中科技在互动平台回复网友提问时表示，公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试，系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封装技术，亦可完成AI眼镜的相关封测。（爱集微）
