SIA美国半导体行业协会发布最新芯片激励计划

图源：CHIPS program office

近年来，全球半导体行业面临诸多挑战，包括供应链中断、地缘政治紧张局势以及对关键技术的需求激增。半导体作为现代科技和经济的核心，其重要性在全球范围内日益凸显。半导体被广泛应用于各种关键领域，如通信、医疗、汽车、国防以及人工智能等技术的发展。这使得确保半导体供应链的稳定和自主变得尤为重要。

截至目前，CHIPS计划办公室（CPO）已宣布向16家公司提供总额为324.876亿美元的补助金，并通过贷款形式提供最多288亿美元的资金支持。这些资金将用于16个州的25个项目，总投资预计在未来20年内超过3500亿美元，其中大部分将在2030年前完成。这些项目还预计将创造超过11.8万个新岗位，其中包括超过3.8万个制造业岗位和超过7.8万个建筑业岗位。未来几个月内，预计还会有更多的资金支持项目宣布。目前的公告主要涉及初步备忘录（PMTs），这是一种非约束性协议，之后将进入尽职调查阶段，资金将在此阶段后正式发放。

CHIPS Grant Announcements(部分资料）

美国半导体行业协会表示，期待与美国商务部密切合作，确保《芯片法案》得以有效、高效和及时地实施。此举将对重振美国的芯片生产和创新能力产生重要作用，并为美国经济增长、就业机会增加、国家安全保障、供应链韧性以及技术领导地位的提升做出重大贡献。通过SIA最新公布的激励计划，美国希望在未来几年内显著提升本土芯片制造能力，确保供应链安全，促进技术创新，并在全球市场中保持领先地位。随着商业制造设施、半导体设备和材料制造设施以及研发设施的奖励逐步公布，SIA将持续更新CHIPS激励计划的最新进展。

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

——宽禁带半导体及超精密加工论坛&金刚石前沿论坛

第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024），将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。

针对新型半导体（金刚石、氧化镓、氮化镓、碳化硅、AlN……）以及超精密加工（材料、工艺、设备）设置宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿论坛两大论坛。展会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区，将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件，欢迎莅临现场交流、合作。

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Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：