连接标准联盟中国成员组将携展团成员企业亮相IOTE国际物联网展

物联传媒 2024-08-21 17:05

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本文来源：物联传媒

世界聚焦物联，产业规模空前！一场高端产业研学盛会即将如约而至。

IOTE第二十二届2024国际物联网展·深圳站（简称：IOTE深圳物联网展），2024年08月28-30日将在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展，汇聚全球超800+家参展企业、10万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。

"新基建"为物联网的发展打下坚实的基础，"内外双循环"所释放的需求成为了物联网发展肥沃的土壤，万亿级的市场不再是口号，掘金物联网正当时。在这个物联网产业发展的"黄金时期"，更加需要IOTE国际物联网展聚拢物联网全产业资源，精准而又高效的进行资源对接。

连接标准联盟中国成员组将携展团企业成员盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。

IOTE 2024 展商介绍

连接标准联盟中国成员组

展位号：10A10

深圳国际会展中心（宝安新馆）

2024年8月28-30日

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企业介绍 Company Profile

连接标准联盟是物联网的基础和未来。联盟成立于 2002 年，成员遍布全球，致力于为改变我们生活、工作和娱乐方式的产品而共同努力开发、部署和推广物联网（IoT）标准。连接标准联盟中国成员组则致力于在中国市场推广互联互通标准联盟的技术。

联盟的主要技术标准包括Matter和Zigbee。

Matter是基于IP的应用层开放标准，让物联网设备达成安全连接，实现跨通信协议、跨生态的互联互通，支持智能家居领域的多种常见设备类型。该标准的创立，开发和应用得到了全球众多成员公司的支持，包括苹果、谷歌、亚马逊、三星等巨头和全球众多设备厂商。

Zigbee是开放、完整、具互操作性的物联网全栈解决方案，能够组成本地自组网自修复网状网络，具备低功耗、多节点、高稳定的特性，全球已部署使用的产品更数以亿计，广泛应用在智能家居（照明，关闭，暖通空调）和商业建筑等物联网各个领域。

接下来我们来了解展团成员企业：

展团成员 Pavilion members

泰凌微电子（上海)股份有限公司/Telink

泰凌微电子在此次展区将带来最新的无线连接技术、芯片产品和应用方案。泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片。产品已批量供货并广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康、汽车电子等领域。

IOTE 2024

产品推介

TLSR922x系列支持蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee Pro 2023、Thread、Matter、Apple HomeKit以及2.4GHz专有协议。该系列芯片具备先进的片上安全特性，完美适配消费、商业和工业应用领域的各类市场上物联网设备，简化了智能家居设备的配置过程，确保了可靠性和安全性，同时兼容多个生态系统平台。该系列芯片支持最新版的Matter Over Thread标准和即将发布的蓝牙高精度定位标准。

建达工业集团有限公司/Keetat

建达集团将在此次展区带来Zigbee模组，智能照明，摄像头，智能音箱,智能插座。可为提供APP设计,云端服务等。

智能模组广泛于智能家居、智能建筑,智能交通、安防监控、楼宇节能、智能硬件、智慧城市、工业等应用领域。

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ZigBee /WiFi/Matter 模组

为客户量身定制符合需求的模组，从软件开发，到硬件生产，提供一站式服务，生产日均产能6万片。

多位排插，塑胶件自己注塑，采用回收材料，拉线车间生产线材，从ID设计到生产都可在工厂完成，所见即所得。

诺迪克半导体（深圳）有限公司/ Nordic

Nordic是一家无晶圆厂半导体公司，专门从事超低功耗（ULP）和低功耗无线通信业务，产品覆盖免许可证的 1GHz 以下、2.4GHz 和 5GHz 工业、科学和医疗（ISM）频段，以及针对物联网（IoT）和其他无线应用的商用 LTE 电信频段。Nordic在此次展区将带来超低功耗蓝牙、Wi-Fi6、紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案，广泛应用于智能家居、消费类电子、资产追踪、医疗保健、智能硬件和自动化产品等领域。

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Nordic Matter+AI智能家居方案

展示Matter Over Thread，Matter Over Wi-Fi，Matter Bridge 以及Matter融合AI技术，包括多个Matter设备：照明、窗帘、门锁、插座、网桥和外接蓝牙灯、以及AI风扇状态检测。

深圳市集贤科技有限公司/ Uascent

集贤科技是一家提供一站式人工智能物联网解决方案，公司专注于智能硬件开发、软件开发、互联网云平台以及应用端等整套技术方案，在此展区将带来Matter智能云模组以及产品应用方案，模组涵盖：Matter over Wi-Fi、Matter over Thread 和 Matter Bridge，而产品应用方案包含：电工照明、ACK for Matter以及AI助手等，公司致力于通过不断的技术创新，为全球用户提供更加安全、智能的家居环境。

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集贤科技拥有全球前三的Matter认证证书，服务300+客户集成Matter的产品，赋能上线的Matter产品包含；灯、开关、插座、窗帘等。自主研发的Matter Bridge for BLE Mesh产品，获得了连接标准联盟中国成员组主办的Matter应用开发比赛的明星大奖。

意法半导体/ ST

意法半导体拥有广泛的产品组合，其中STM32产品线包括了几种与Matter标准兼容的MCU和MPU, 能提高智能住宅和智能楼宇中无线设备的互操作性。本次，意法半导体将带来基于STM32WB 及 STM32WBA 系列的Matter产品方案。

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产品推介

STM32WB及 STM32WBA 系列可用于构建Matter生态，完成包括网关到终端节点在内的各种Matter系统设备设计。它将演示使用X-CUBE-MATTER软件开发包支持MATTER 1.3的Thread终端设备如何通过MATTER网关与云端进行数据交互。

Qorvo

Qorvo将解锁Matter的潜能，结合UWB的精度与Wi-Fi的广泛应用，以及创新的HMI传感器，其通信芯片广泛应用于智能家居、智慧楼宇、健康与保健、工业自动化、车联网等领域，携手Qorvo开启智能生活。

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QPG7015M是Qorvo推出的全球首款具有实时并发功能的收发器，采用Qorvo的ConcurrentConnect技术，可用于网关、智能扬声器、Zigbee/Thread节点和其他智能家居设备的超低功耗无线通信。它符合IEEE标准802.15.4(Zigbee、Matter、Thread)和BLE 5.0，可通过高度安全的加密和认证数据流提供稳定的扩频数据通信。对于IEEE 802.15.4通信，天线分集在拥挤的2.4 GHz无线环境中提供了额外的鲁棒性。集成的功率放大器(PA)可提供高达+20 dBm的发射功率，有助于扩展范围。

芯科科技/Silicon Labs

芯科科技（Silicon Labs）将带来基于领先的MG24或MG26多协议无线SoC所打造的一站式Matter开发平台，以及Matter & Zigbee Concurrent参考设计，可无缝串连新型和现有的智能家居设备。芯科科技的多协议无线SoC解决方案提供较大的存储容量，旨在满足未来物联网的需求，以应对如Matter的一些新兴应用。MG24和MG26现已应用于智能家居、智慧城市、互联健康、工业物联网、智能零售等领域。

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芯科科技为开发人员提供了xG24和xG26系列SoC解决方案来加速实现Matter应用和产品的设计。今年最新推出的xG26系列无线SoC和微控制器（MCU）是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。

亚数信息科技（上海）有限公司/TrustAsia

亚数TrustAsia带来基于PKI的Matter PKI安全认证解决方案，填补了国内Matter设备证书（DAC）认证空白，该解决方案涵盖了设备认证证书（DAC）的申请、颁发、烧录及吊销的整个生命周期管理。通过这一一站式、全方位服务，亚数TrustAsia帮助厂商简化Matter产品的认证流程，为产品的安全性和合规性提供坚实保障。

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CloudPKI 云平台

基于此系统，企业可灵活定制符合自身业务需求的PKI体系，摆脱自行搭建和维护等运维困扰，全天候专业支持、简洁易用用户界面等特点，使企业能轻松高效地管理设备认证证书（DAC），实现DAC证书管理的自动化。

IoT TrustManager产线证书管理系统

专为Matter方案设计，能与CloudPKI联动，实现DAC证书自动签发，并支持厂商的烧录流程，确保证书安全烧录到设备中。

博通集成电路（上海）股份有限公司/Beken

博通集成将带来基于Wi-Fi 6的Matter和多媒体应用AIoT一站式解决方案，丰富的产品矩阵，可靠的安全和加密保障，超低功耗高集成度的Wi-Fi 6音视频SOC及对应解决方案，应用于电工照明、可视门锁、中控面板、低功耗IPC、智慧家电、婴儿监护、其它HMI应用场景等。

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低功耗Wi-Fi 6音视频SoC芯片BK7258

BK7258是一款高度集成的1x1单频2.4GHz Wi-Fi 6(802.11b/g/n/ax)和蓝牙低功耗(LE)5.4组合解决方案，专为需要丰富资源和低功耗的应用而设计。32位ARMv8-M Star MCU和全套外设的集成使BK7258成为高级物联网 (IoT) 应用的理想选择。

BK7258采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术，达到PSA Level2高安全等级，为IP摄像机、HMI应用、智能锁和其他先进的物联网应用提供高集成度和最低功耗。

深圳市华普微电子股份有限公司/Hoperf

华普微提供应用于智能家居场景的一站式Matter解决方案，方案涵盖支持Matter over Thread和Matter over Wi-Fi的Matter模块、Matter认证测试、DAC证书签发以及Matter定制软件开发等从硬件到软件的全流程服务。

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HM-MT2401

HM-MT2401是一款基于2.4 GHz频段的Matter over Thread无线通信模块，包含一个高性能、高度集成的射频处理芯片EFR32MG24，内嵌低功耗32位ARM® Cortex®-M33内核，1536KB Flash，256KB RAM，以及丰富的外设资源，模块搭载集成PCB天线和外置天线座，支持Matter、Thread、BLE 等无线通信技术，可用于开发Matter over Thread终端设备。

HM-MT5801

HM-MT5801是一款基于2.4 GHz频段的Matter over Wi-Fi无线通信模块，包括一个高度集成、高性能、低成本和低功耗的片上系统（SoC）芯片ASR5822T，内嵌4 MB Flash，352KB RAM，以及丰富的外设资源，支持1x1 IEEE 802.11 b/g/n和BLE（Bluetooth Low Energy）5.1 无线通讯协议。HM-MT5801模块搭载集成PCB天线和IPEX天线座或外置天线接口，可用于Matter over Wi-Fi终端设备的开发。

使用华普微Matter模块能帮助客户将原有无线智能家居设备轻松升级为满足Matter标准的智能家居设备。

以上是连接标准联盟展团成员企业带来的通信芯片产品。

我们期待与您一起探讨行业趋势、发展方向、合作可能，并希望能和您的企业一起，寻找更多机遇。欢迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站，深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆展位10A10，现场进行参观和交流，期待您的光临!

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