8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。
公司人员在对外采访中称：公司在碳化硅方面取得了重要突破，是国内第一家将碳化硅芯片应用于汽车主驱动的企业，目前产能已达每年9千片左右，并将在下半年进一步提升至接近6万片，未来将持续稳固起量，同时也在稳步推进八寸厂车规产线的建设。
1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为 16,217 万元。
2、报告期内，公司持续加大模拟电路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模块、 PIM 功率模块、碳化硅功率模块、超结 MOSFET 器件、 MCU 电路、化合物芯片和器件等产品在 大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的 推广力度，公司总体营收较去年同期增长约 18% 。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
3、报告期内，公司 子公司士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段， SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。
4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、 MEMS 传感器、碳化硅 MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工 业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加 34% 。
士兰微当前主要制造工厂经营情况
（1 ）士兰集科
2024年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出 12 吋芯片 22.46 万片 较上年同期减少约 5%5%，实现营业收入 11.21 亿元，较上年同期增加约 6% 。 近期随着 IGBT 芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD 电路芯片产能建设，新增电路产能预计在明年一季度释放。
（2 ）士兰集昕
2024年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出 8 吋、 12 吋芯片33.20 万片，与去年同期减少约 4% 。上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的 BCD 电路、高压超结 MOS 管、大功率 IGBT 的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能 已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进 MEMS 传感器芯片制 造能力的提升，并加快建设 8 吋硅基GaN 功率器件芯片量产线。
（3 ）士兰集成
2024年上半年，公司子公司士兰集成总计产出 5 、 6 吋芯片 104.96 万片，比上年同期减少约1% 。上半年，士兰集成加强了新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持了生产经营稳定，其营业收入较去年同期基本持平。目前士兰集成芯片生产线的产能已处于满负荷运行。
（4 ）成都士兰
2024年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线的产出和 PIM 模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约 29% 。下半 年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。
（5 ）成都集佳
2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约 18%,获利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大 IPM 功率模块封装线的生产能力。
（6 ）士兰明镓
2024 年上半年 士兰明镓实现营业收入 3.64 亿元，较去年同期增加约 81% 。下半年 ，士兰明镓公司将 继续 加大在植物照明、车用 LED 、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现 SiC 功率器件芯片生产线产量爬升， 改善盈利水平。
营收构成
围绕这个长期的目标，报告期内，研发项目主要围绕先进的车规级和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规级和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、制造、封装）、 MEMS 传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规级和工业级的信号链（接口、逻辑与 开关、运放、模数 数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，继续推出高性能、高质量的产品。
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