聚焦:人工智能、芯片等行业
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0820期
❶业内首颗！国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产
IT之家 8月19日消息，晶合集成官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。（IT之家）
❷2700亿元！临港新片区“东方芯港”已签约集成电路项目174个
8月19日下午，上海自贸试验区临港新片区举办东方芯港五周年大会。上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约，合计投资额288亿元。上海临港消息显示，集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现，每年新增集成电路项目超过50个。（爱集微）
❸鸿翼芯成功通过行业领先Tier1导入审核
近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）再次取得重要突破——经过不懈努力，鸿翼芯已成功通过行业领先Tier1企业的导入审核，获得供应商code。作为业内领先的Tier1公司，该企业有着在业界以严苛著称的质量管理体系认证，对供应商的要求极为严格。评审过程中，鸿翼芯在“问题反馈速度、以及在车规级芯片领域的布局决心”方面获得了该公司的高度评价和特别认可。（雪球）
❹勾勒“芯”蓝图 ！万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
8月16日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。仪式现场，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）副主任徐科和万业企业副总裁江加如先生共同出席签约仪式。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，共同培育和承担各类重大项目，开启推动第三代半导体产业自主可控发展“芯”征程之钥。（爱集微）
