第三代半导体主要是指氮化镓和碳化硅、氧化锌、金刚石等宽禁带半导体。它们通常都具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、可承受大功率等特点，因此在半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。
近日，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的必要条件。我们的技术能够提高电动汽车、太阳能和风能发电系统、AI数据中心等各种已经非常普遍的应用的能效。因此我们正在马来西亚投资建设全球规模最大、最高效的高科技碳化硅生产制造工厂，并且有强有力的客户承诺作为后盾。由于半导体的市场需求将持续增长，对居林工厂的投资对我们的客户而言颇具吸引力，他们也通过提供预付款的方式来支持这项投资。不仅如此，英飞凌的这项投资项目还能够提高绿色低碳化转型所需的关键元器件的供应链弹性。”
马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣表示：“英飞凌的项目备受瞩目，也增强了马来西亚作为全球半导体产业链重要枢纽日益上升的地位。这项重要投资将打造全球规模最大、最具竞争力的碳化硅功率半导体晶圆厂，并创造就业机会和商机，吸引供应商、大学和顶尖的人才在此汇聚。此外，该项目还将通过推动电气化、提高电动汽车和可再生能源等诸多应用的能效，支持马来西亚在气候保护方面的努力。因此，在马来西亚制造的技术将成为未来全球推进低碳化过程中发挥核心作用的重要一环。”
正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约 10 亿欧元的预付款。这些来自包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。
英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连，后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅和氮化镓功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合，实际上形成了一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”，可以共享技术和工艺，并以此实现快速量产和平稳高效地运营。该项目还具备很高的弹性和灵活性，英飞凌的客户将最终受益。
居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位，居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。英飞凌正在加强其在硅以及碳化硅和氮化镓等整个功率半导体领域的技术领先优势。
扫码，立即预报名，了解详情
Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：
说明：本文部分素材来自网络公开信息，由作者重新编写，转载请备注来源，本平台发布仅为了传达一种不同视角，不代表对该观点赞同或支持。
