8月20日，据“无锡日报”消息，宜兴经开区今年1—7月，13个集成电路重大项目完成投资58.3亿元、年度投资完成率105%。其中包括2个功率半导体项目——中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目、高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目。
○ 中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目：
该项目位于宜兴经开区，由宜兴中车时代半导体有限公司投资建设，一期投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域，达产后可新增年产36万片8英寸中低压IGBT晶圆的生产能力。项目于去年5月底启动桩基施工，去年12月主体厂房封顶。目前项目建设已进入最后冲刺阶段，预计下个月部分投产。据悉，今年6月，项目首批芯片成功下线，9月将正式投产。
公开资料显示，宜兴中车时代半导体有限公司为株洲中车时代半导体有限公司的全资控股子公司，专注于IGBT及SiC等功率半导体研发与产业化工作。业绩方面，上半年，宜兴中车时代半导体进口半导体制造设备超10亿元，将有力助推宜兴高端功率半导体产业链强链补链延链，带动集成电路产业集群整体升级。
○ 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目：
该项目于7月16日正式签约宜兴，这一项目由国联集团、江苏资产牵头并联合多家投资机构成立专项并购基金设立。项目总投资约30亿元，其中固定投资约22亿元。项目共分两期建设，项目一期投资约13亿元，满产后预计年产值约6亿元；项目二期投资约17亿元。项目全部达产后，预计年产值约10亿元。
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