第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
8月13日，宁夏政务服务网发布公告，同意通过关于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司集成电路大硅片改扩建项目节能审查的意见。宁夏中欣晶圆继续积极推进集成电路大硅片改建项目。
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司(原宁夏银和半导体科技有限公司,以下简称“建设单位”)入驻银川经济技术开发区，公司主要经营半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口;半导体集成电路零部件生产、销售及进出口;半导体材料的研发、咨询服务。目前我国半导体硅片以中、小尺寸硅片为主，大尺寸硅片产销规模占全球市场的比重较小，仍然依赖进口为主。因此，生产大尺寸半导体单晶硅片，可以提升国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整性和稳定性，降低我国对于高品质硅片的进口依赖，进而降低成本并增加产业竞争力，具有良好的社会效益。宁夏中欣晶圆共有两个分厂，其中一分厂位于银川经济技术开发区光明西路28号，现主要建成年产 120万片8英寸单晶硅片生产线和年产50t4、5、6英寸单晶硅片生产线;二分厂位于银川经济技术开发区宝湖西路5号，现已建成420万片/年8英寸单晶硅片、120 万片/年 12英寸单晶硅片和 70ta4、5、6英寸单晶硅片三条生产线。鉴于市场对大尺寸半导体硅片的巨大需求，宁夏中欣晶圆决定在现有--分厂、二分厂内拟投资85000万元建设“集成电路大硅片改扩建项目”(以下简称“本项目”)。本项目主要在-分厂现有生产车间内新增单晶炉;在二分厂现有生产车间内新增单晶炉、切片机等设备，同时对二分厂现有12英寸单晶炉进行技术改造，即通过优化热场、增加液口距控制、加高炉筒以增加投料量，进而提高产品质量及产能;本项目建成后可新增年生产 240万片集成电路大硅片。本项目已于 2024年1月 17日取得《宁夏回族自治区企业投资项目备案证》。2024年5月9日，该项目的环境影响评价文件也进行了公示。
2002年开始半导体硅片业务，从东芝陶瓷(现Global Wafer Japan)引进了完整的4-6英寸硅片生产线和加工技术。2015年宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司成立。“高性能N型半导体硅片”项目被列入”2014年上海市引进技术的吸收与创新计划”。2016年上海建立首条8英寸生产线。银川单晶生产基地开始建设，日本单晶技术专家加入。2017年杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立。银川工厂、上海工厂实现8英寸半导体硅片量产，着手12英寸半导体硅片研发。2019年上海中欣晶圆半导体科技有限公司成立。杭州工厂8英寸、12英寸半导体大硅片先后下线。12英寸大硅片技术完全依靠自身技术团队开发。2020年三地工厂名称完成统一，并实现初步股改重组。12寸外延片下线。2021年浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立。中欣晶圆日本公司成立。国内首根12寸450kg投料晶棒问世。中欣晶圆半导体材料研究院正式成立。丽水外延项目建设工程开工。2022年浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立。丽水外延项目建设工程竣工。2023年丽水抛光项目荣耀封顶。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。上海中欣晶圆半导体科技有限公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》（报告全文112页，含图表。欢迎订阅）显示：全球大硅片需求量将在2024年三季度恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。除了宁夏中欣晶圆之外，亚化咨询研究获悉，沪硅产业将在太原投资集成电路用300mm硅片产能升级项目，目预计总投资约91亿元 。由太原晋科硅材料技术有限公司作为实施主体之一。国家集成电路产业投资基金二期在该项目中出资15亿元，显示出对该项目的高度重视和支持。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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