大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图
随着AIoT技术的不断进步，市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。面对这一需求，大联大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案，适用于智慧家庭、工业控制、物联网运算、汽车仪表等多应用领域。
图示2-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的场景应用图
该方案采用的i.MX 93系列是NXP新一代i.MX 9应用处理器系列的首款产品。该产品集成两个Arm® Cortex®-A55内核、一个Arm® Cortex®-M33内核，能让系统实现高效且即时的应用。同时，配合Arm ethos-U65神经网路处理器，可有效加速深度学习的推理计算实现边缘运算。i.MX 93处理器采用NXP创新的Energy Flex架构，可优化工业、物联网和汽车设备的性能与能效。
不仅如此，针对汽车、工业和消费电子物联网等领域需求，该方案搭载USB、MIPI CSI、MIPI DSI、LVDS、MQS、DMIC、M.2 Key-E（WiFi / BT）、Mini PCIe（LTE 4G）、Ethernet等资源，具有丰富的接口和扩展性，能够轻松应对各种智能场景的开发设计。
图示3-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的方块图
此外，OP-Gyro SBC方案还搭载NXP旗下TJA1057BT高速CAN收发器、PCA9451AHN PMIC芯片和SGTL5000XNBA3音频编解码器以及瑞昱半导体RTL8211FDI-VD-CG PHY芯片，可提供强大的网络连接能力。在汽车应用的创新中，OP-Gyro SBC方案支持双通道CAN-FD，能够为开发者建立一个稳定可靠的车内通信网络，使车辆的主系统与各个子系统之间可以进行顺畅的数据交换并确保数据安全。
在软件支持上，大联大世平提供一套完善的程序代码管理机制，并将这些代码托管在GitHub平台上进行维护，以便开发者查阅学习。此外，团队还借助NXP的GUI Guider工具，开发一款产品测试程序，旨在帮助读者快速实现系统功能的验证目标，同时也为工厂端与产线端的工作增添了更多便捷性。
核心技术优势：
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硬件：通用型号，如Power DCDC、USB Hub、Ethernet PHY等，增加开发便利；
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软件：提供可供查阅的程序代码额产品测试程序，加速用户开发。
方案规格：
概述：
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CPU：双Arm® Cortex®-A55处理器、主频最高1.7GHz，Arm® Cortex®-M33 CPU、主频最高250MHz；
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内存：LPDDR4x 2GB；
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存储器：eMMC 16GB至64GB（支持eMMC 5.1）；
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系统操作系统：Linux。
输入/输出接口：
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USB：2×USB 2.0（外部），一个用于USB串行下载更新/2×USB 2.0（内部）+ 2×USB 2.0（可选）；
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以太网：2×RJ45 GBE LAN；
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音频：立体声3W扬声器放大器输出/立体声PDM数字麦克风连接器/模拟音频输入、模拟音频输出（可选）；
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GPIO：20针接口；
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13个GPIO（Mux引脚UART TX / RX / CTS / RTS & I²C & SPI）；
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1个ADC输入；
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2个3.3V电源输出；
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2个5V电源输出；
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2个GND；
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CAN总线：2×CAN-FD总线，内置收发器；
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串行端口：2×全功能RS232（包括DSR / DTR / DCD / RI）（可选）/ 1×RS232 / RS422 / RS485组合（可选）；
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摄像头：MIPI CSI，输入介面24Pin FFC；
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无线：1个M.2 WiFi（SDIO + UART）可选、1个板载WiFi模块（SDIO + UART）可选、1个用于WAN LTE的Mini PCIE + uSIM插槽（可选）；
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SD插槽：1个uSD插槽，速度可达SDR104；
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RTC：1个RTC IC，带纽扣电池连接器；
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显示器：1个LVDS单通道（最高1366×768 p60或1280×800 p60）、1×MIPI（最高1920×1200 p60）。
尺寸和环境：
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尺寸：122mm×100mm×1.6mm；
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电源输入：DC 12V / 2A；
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温度：工作温度：-25℃~70℃，存储温度：-30℃~+80℃。
本篇新闻主要来源自大大通：
【ATU Book-i.MX9系列】OP-Gyro SBC方案介绍
