重磅！中国芯片公司打破索尼垄断

原创集成电路IC 2024-08-19 13:48

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1ic网消息，晶合集成官方公众号发布了一条振奋人心的消息：该公司与国内顶尖的设计公司思特威携手，共同推出了业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS），这一创新成果不仅为高端单反相机市场的图像传感器应用带来了更多元化的选择，更标志着全画幅CIS的发展迈入了一个全新的阶段。

这一消息一经发布，在半导体行业掀起了波澜。长久以来，日本索尼在超高像素全画幅CIS领域一直占据着垄断地位，而晶合集成与思特威的这次合作，是对这一垄断地位的一次有力挑战。

随着8K高清技术的日益普及，市场对高性能CIS的需求也在持续增长。然而，要满足这一需求并不容易，尤其是在像素和画质上达到极致的平衡更是难上加难。晶合集成作为国内领先的半导体公司，一直在CIS产品上持续加速推进，力求在这一领域取得突破。

近期，晶合集成与思特威的联合研发终于取得了重大成果。他们基于自主研发的55纳米工艺平台，共同开发了光刻拼接技术，成功克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等一系列技术难题。这一技术的突破，使得他们在单个芯片尺寸上成功突破了所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保了在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然能够保持电学性能和光学性能的连贯性和一致性。

业内首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产，打破索尼垄断地位

▲ 产品图，图源晶合集成，下同

首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，不仅象征着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功应用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的研发开辟了道路。这一创新成果的背后，是晶合集成与思特威无数工程师和研发人员的辛勤付出和不懈努力。他们通过不断的技术攻关和创新优化，最终实现了这一具有里程碑意义的突破。

该产品具备多项领先性能，如1.8亿超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式的高帧率以及超高动态范围等。这些性能的提升，使得该传感器在画质、色彩还原、动态范围等方面都达到了业界领先水平。同时，其创新优化的光学结构使得该传感器能够兼容不同的光学镜头，从而提升了产品在终端应用中的灵活性和适配能力。

这一重要突破不仅打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，更为我国本土产业的发展注入了新的活力。晶合集成与思特威的这次合作，不仅展示了他们在技术研发和创新方面的实力，更为我国半导体产业的发展树立了一个新的里程碑。

实际上，晶合集成在CIS产品的研发上一直保持着高速的推进态势。他们深知，在这个日新月异的时代，只有不断创新和突破，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。因此，他们一直在加大研发投入，不断引进先进的技术和人才，力求在CIS领域取得更多的突破和进展。

而思特威作为国内先进的设计公司，也在这次合作中发挥了举足轻重的作用。他们凭借在图像传感器设计方面的丰富经验和卓越实力，为这次联合研发提供了有力的技术支持和保障。正是有了他们的加入和共同努力，才使得这次合作取得了如此重大的成果。

可以预见的是，随着晶合集成与思特威的这次合作的不断深入和拓展，他们将在未来推出更多具有创新性和领先性的CIS产品，为我国本土产业的发展贡献更多的力量。同时，他们的这次合作也将激励更多的国内企业加大在技术研发和创新方面的投入，共同推动我国半导体产业的蓬勃发展。

总之，晶合集成与思特威的这次联手推出1.8亿像素全画幅CIS无疑是一次具有里程碑意义的突破。它不仅打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，更为我国本土产业的发展注入了新的活力。

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