1、《PCB和IC载板行业近况分享纪要》摘要
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2023年，全球PCB行业表现平淡，市场规模约700亿美元，其中中国大陆占据了近一半。
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新能源汽车市场需求旺盛，特别是双面板和多层板需求上升，吸引了景旺电子等大陆厂商的参与。
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台湾企业如金像电子在高端AI手机市场表现出色，但面临低成本设计需求的挑战，可能导致内外资厂商间的竞争加剧。
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深南电路等公司在AI服务器领域具有竞争力，凭借后板、厚板和厚铜板的制造经验，以及大规模生产能力，未来将继续保持优势。
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800G/1.6T高端交换机市场需求快速上升，对PCB层数要求极高，深南电路和沪士电子等企业在此领域将占据重要位置。
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高端PCB市场表现突出，尤其是手机行业PCB订单量明显增长，激光模块市场供不应求，深南电路占据主导地位。
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随着800G光模块和交换机市场的扩大，高端PCB板领域将迎来大规模增长，但由于技术门槛高，只有少数厂商能够在此领域取得成功。
2、《计算机行业2024年中期投资策略》摘要
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随着美国经济衰退预期增加和海外流动性放松，行业估值有望回升，利润修复的基础已具备。
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AI仍是长期趋势，短期内算力板块是商业化进展最为明确的领域，特别是端侧设备的商业化推进。
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大模型的发展由规模化驱动，特别是在文字、图像和视频等多模态数据处理上，算力需求持续提升。
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科技巨头如微软、谷歌和Meta在2024年第一季度大幅增加资本开支，表明算力和AI商业化的持续推进。
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能源IT、低空经济以及铁路云等领域表现亮眼，特别是在政策支持下，这些领域的增长潜力值得关注。
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中长期应关注工业软件板块的技术革新，随着市场的逐步发展，该领域有望迎来新的增长机会。
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建议重点关注在AI和信创领域有竞争力的公司，特别是在算力和端侧应用有突破的企业，如科大讯飞等。
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在计算机板块中，AI商业化落地是关键主线，而信创赛道在政策推动下的结构性机会也值得重视。
