AMD锐龙9000的游戏性能说不上惊艳，尤其是锐龙9系列开启双CCD的表现不如单CCD，而且还被发现受一个特殊的Windows Bug影响，会损失最多近4％的帧率。
HardwareUnboxed在评测中发现，他们的数据比AMD官方提供的略低一些，反复测试都是如此，AMD也确认他们的测试没问题。
经过进一步研究，揭开了一个诡异的原因：如果使用的Windows账户权限不足，甚至是本地管理员账户，性能都会受影响，只有开启Windows隐藏的高级管理员账户才正常。
1080p分辨率下，搭配RTX 4090显卡，测试13款游戏取平均值，可以发现使用隐藏管理员账户后，锐龙7 9700X、锐龙7 7700X的平均帧率、1％最低帧都有所改善，提升幅度2.6-3.9％。
是的，上一代也受这个Bug的影响。
隐藏管理员账户开启方法：
1、命令行内执行命令：net useradministrator /active:yes
2、PowerShell内执行命令：Get-LocalUser -Name "Administrator" | Enable-LocalUser
3、计算机管理－本地用户和组－用户－Administrator右键属性－取消选中账户已禁用
至于如何解决，暂时无解，一般人也不可能取特意使用隐藏管理员账户……
另外，AMD还推荐评测人员在测试不同型号、更换处理器之前，要么重新安装主板芯片组驱动，要么每次都是用全新安装的系统，以确保最佳性能。
AMD解释说，这是因为Windows可能无法正确识别更换处理器，后续会通过更新补丁解决这一问题。
当然，普通用户不会轻易更换处理器，一般不受影响。
很快，锐龙9000的新座驾就要来了！
华硕宣布，将于8月20日的Gamescom 2024大会期间，举办一场特殊的新品发布会，推出新款AMD X870E/X870主板，号称“成就AMD锐龙9000系列处理器超凡性能表现”。
华硕在海报里放了五款主板的剪影，最前方的是新款ROG CROSSHAIR HERO，后方则是ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt、PRIME几大系列，显然是要全军出动。
在此前6月初的台北电脑展上，华硕、技嘉、微星、华擎等都展示了AMD X870E/X870主板，但大多都未明确标注型号，只是说新一代。
只有华硕的新款TUF GAMING，明确写上了X870的名字，还有PCIe 5.0 x16插槽、PCIe 5.0 M.2接口、2.5G网卡、USB4接口、USB-C前置接口等。
它还支持华硕主板的AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络、双向AI降噪等特性。
800系列主板在硬件上延续600系列(代号Promontory 21)，只是提升部分规格，最大变化就是标配USB4接口、标配PCIe 5.0 x16显卡插槽、支持更高的EXPO DDR5内存频率，厂商也会有新的设计。
X870E依然是双芯片设计，除了USB4接口、EXPO高频率之外和X670E几乎没有任何区别，显卡本身就支持PCIe 5.0(虽然从未用上)，SSD也继续支持PCIe 5.0，扩展方面继续提供12条PCIe 4.0、8条PCIe 3.0。
X870变化非常大，不再和X670一样是双芯片，而是简化为单芯片，因此在PCIe扩展方面反而会缩水，变成8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0，当然肯定也会便宜不少。
后续还会有主流的B850、B840。
其中，B850类似现在的B650，几乎唯一区别就在于显卡插槽升级PCIe 5.0，除此之外USB4还是可选，PCIe扩展数量不变，还能超频处理器、内存。
B840非常特殊，使用的是新款精简版芯片Promontory 19，不支持处理器超频(但可以超内存)，显卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，扩展仅支持8条PCIe 3.0。
入门级没有新板子，继续A620、A620A。
另外，10月10日，对于AMD来说将是一个大日子，到时候会同时有四条产品线推新，只是都并非消费级产品，距离普通用户有点远。
一是锐龙AI PRO 300系列处理器，面向商务本。
它当然就是锐龙AI 300系列的商务版本，核心架构和规格保持一致，但具体规格可能会有所不同。
锐龙AI 300系列目前只有锐龙AI 9 HX 370/375、锐龙AI 9 365三款型号，PRO系列说不定会更多，比如锐龙AI 7/5系列。
二是第五代EPYC Turin处理器，面向服务器和数据中心。
包括经典的Zen5架构，高密度的Zen5c架构，预计分别最多提升到128核心256线程、192核心384线程。
Intel的至强6分为性能核、能效核两个版本，分别最多128核心256线程、288核心288线程，多年来第一次在核心数上追平AMD。
三是Instinct MI325X，面向AI训练。
多达288GB HBM3E内存，带宽高达6TB/s，对比NVIDIA H200高出近一倍，同时性能领先30％。
明年还会有新的MI350系列，升级为3nm工艺，以及全新架构，支持FP4、FP6数据格式。
四是新的赛灵思芯片，详情未知。
另外，大家非常期待的Strix Halo APU，就是40个单元号称克媲美移动版RTX 4070的怪物，要到明年初的CES 2025上才会正式发布。
届时还会有新的主流APU Kraken(Krackan)，同样基于Zen5、RDNA3.5，可用于掌机。
至于说RX 8000系列显卡，看起来不会在CES 2025上宣布，可能真的要等到明年第二季度了。
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