美国将向芯片制造商德州仪器拨款16亿美元

半导体前沿 2024-08-18 14:58

本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》,报告全文112页,含图表。欢迎订阅。

第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)

美国商务部8月16日宣布,将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款,这笔资金将用于帮助支付犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元,其中包括在得克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。

拟议中的直接拨款资助,属于《芯片和科学法案(CHIPS and Science Act)》计划的一部分。该法案是美国国会于2022年通过的一揽子激励措施,旨在促进研究和美国半导体生产。
美国商务部在一份声明中表示,这笔资金将推动德州仪器计划在2030年之前投资超过180亿美元,以建造三个新设施。
美国商务部补充说,其中两个将在德克萨斯州,一个在犹他州,预计将创造2000多个制造业工作岗位。
素材来源:官方媒体/网络新闻

第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。


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