PCB走线宽度与过流能力知多少?

原创 硬件工程师炼成之路 2024-08-17 18:10

今天聊个简单的事情:我们PCB走线,线宽与允许通过电流的大小是什么样的?

 

我估计很多人会说:40mil/1mm线宽能过1A的电流。

 

我们按照这个去设计,一般来说是没问题的,其实我自己也经常用按照这个原则去评估。但是,有时候空间实在有限,走不了对应的线宽,那怎么办呢?

几个实际问题

 

除了上面的问题,我们可能还会想到或者遇到下面的几个问题:

11mm线宽走1A电流,裕量到底有多足?

21mm走线宽度对应1A电流,5mm就对应5A电流吗?

3、过流能力1mm对应1A1A指的是电流的平均值/有效值不能超过,还是瞬间值也不能超过?

 

以上这些问题,有些兄弟可能也会有,但是可能没有深究。

 

IPC-2152

 

网上查了下,PCB走线过流能力评估的文章或者视频,基本是基于IPC标准里面的《Standard for Determining Current Carrying Capacity inPrinted Board Design》,翻译过来就是《印刷板设计中电流承载能力的确定标准》。不过需要了解的是,这个文件标准出了好几个版本,目前最新的版本是IPC-2152,我们按照这个来即可。

 

那么这个标准里面有写明多少线宽对应多少电流吗?

 

答案是没有,如果写明了就不会有上面那么多问题。不过我们翻开标准的第一章,就能知道多少线宽过多少电流 ,其实就是看温度

既然知道了主要具体能过多大电流主要还是评估温升,那么就算不看标准,也会大概知道有这几个点会影响过流

1、允许的温升:如果能够允许的铜线升高的温度越高,那么允许通过的电流自然也就越高

2、走线的线宽:线越宽 ,导线横截面积越大,电阻越小,发热越小,自然温升越小,那么过流更大

3、走线的铜厚:铜厚越厚 ,导线横截面积越大,电阻越小,发热越小,自然温升越小,那么过流更大。

4、走线到铜平面的距离:比如4层板,表层走线下面会有地铜层或者是电源层,这也会影响散热,距离不同,导热快慢自然有差异,过流能力也会有差异。

 

除了上面的因素,其实还有很多因素,影响大小不一,比如板材材料,是否有绿油,板子厚度等等。

 

我们看下IPC-2152标准里面举的例子

按照上面的步骤,可以知道5A电流,合适导体宽度是0.3英寸,也就是25.4*0.3=7.62mm宽度,这跟我们通常说的1mm1A电流,5mm5A电流是有出入的。并且按照1mm1A这个规则来,是有些不够的。

不过,从曲线上面我们也可以看出,如果电流是1A,那么对应的横截面积是40Sq-mils,对应的导线宽度(假设铜厚还是1盎司)是0.023英寸,也就是0.023*25.4=0.58mm。这样看,1mm1A电流又很充足。

 

那为什么会这样呢?这是因为,温升跟线宽并不是完全线性的关系,这个我们需要注意。

 

还有一个问题,如果实际电路设计中低于上面的值,就一定有问题吗?

 

当然不是,上面只是导线温升10℃的情况,你就算实际走线宽度窄一点,温度也只是高一点,比如温升到20℃,一般也不会有什么问题。没有标准说你必须将温升控制在10℃以内,就现在讨论的标准IPC-2152,也只是列出了不同宽度不同电流对应的导线的温升,至于你做的产品温升要控制到多少,这个得你自己定。不过,一般来说我们是按照10℃来评估的

 

那实际设计中,除了1mm1A电流的规则,有没有更实用的方法呢?

 

设计软件:Saturn PCB

 

给兄弟们推荐个软件:Saturn PCB(文末会附下载方法),这个软件应该是目前用得最多的。软件本身功能较多,不仅仅只是用来帮助评估走线电流。不过本节我们主要说明走线电流,那就只介绍这一部分功能。

 

使用的时候,首先需要设置好标准,建议选择最新的标准:IPC-2152 with modifiers(可以点击菜单tools-->Programs Options进行设置)

下面介绍下菜单的内容:

我们设置好红色部分的参数,就可以知道导线可以通过的电流了。

 

下面列出常见的线宽对应的电流值(条件:板厚1.6mm,温升10℃,没有领近铜层)如下表:

这个表一出,可能细心的同学又发现了,不对呀,前面IPC-2152里面的曲线图,1A电流对应线宽是0.58mm,你这表格里面1A对应是0.375mm,要小很多,根本就对不上

 

这里原因我估计是因为板厚,从标准里面看出,板厚从1.79mm减到1.02mm,温升会增加1.4,可见板厚影响也很大。不过标准里面的曲线,并未说明板厚是多少,我也只是猜测。

 

如果我们使用Saturn PCB将板厚设置为1mm,可以看到1A对应的线宽是0.65mm,与曲线对应的0.58也就相差不大了。

 

下面就把用软件计算的两种板厚(1.6mm1mm)对应的线宽和电流重新列了个对应表如下,仅供参考

小结

 

以上就是我查阅了标准,对PCB走线宽度和过流能力的理解,过流能力主要是围绕导线温升来讲的。而温升又跟铜皮厚度,板厚,是否有临近铜层,铜层间距相关,所以说严格来讲,要具体情况具体分析,分析可以借助我上面的说的Saturn PCB软件。

 

资料下载:

 

IPC-2152标准以及Saturn PCB软件下载方法:关注我的微信公众号“硬件工程师炼成之路”,在后台回复“炼成之路”,就可以下载了,放置在目录:炼成之路-->原理图和PCB-->线宽与电流

参考资料:

1如何快速评估PCB铜皮及过孔的通流能力

https://www.bilibili.com/video/av499414477/?vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061

 

2PCB导体载流能力计算

https://www.bilibili.com/video/BV1ud4y1K7rX/?spm_id_from=333.788&vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061

 

3、印制板的设计和使用-4588.3标准:https://www.doc88.com/p-49120406723.html

 

声明:以上内容仅是个人观点,不保证正确性,如有问题,请留言指出。

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