第一次见电解电容居然这么焊接!拆解双木三林数字功放Q5RPO!

原创 阿昆谈DFM 2024-08-17 07:03

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这是我2015年买的第一台数字功放,双木三林的Q5RPO。

小小功放,接口齐全,模拟AUX、光纤、同轴、USB音频输入,一应俱全,可以切换其中一路,并从音箱输出。SW是低音炮输出

说实话,质量还真能扛,用了快十年了,,就去年音箱接线喇叭的焊点松了,因 为这个地方插拔受力也很大,重新补焊好了,当时也忘记顺便写个拆解文了,这次补上。

铝合金CNC拉丝工艺,高档,摆在书桌听挺不错的。

拆前面面板的螺丝,前后用的螺母不一样,从可生产性角度来说建议用一样的螺丝,减少物料总类更好。

液晶面板,电源线还有扎带扎起来,这个小细节说明工艺还是做的非常讲究的,线材的用料也非常扎实。

用的是一个led驱动控制键盘扫描专用集成电路FD650B,和之前拆解的机机盒用的是一个类型。

板子是直接可以从机壳中间抽出来

这种装配方式也是比较多小桌面功放类外壳的一个方式。

单面布板,插了一个pcb焊接

功放接头大焊点焊接,,不要小看数字功放,小小的功放,功率可以达到60W以上。

看下正面

看这根铜线,焊接非常扎实

大电容部分打红胶固定

功放部分的电感、电容用的很扎实很讲究

这个大电容是焊接在一个小pcb上,然后再把pcb焊接在主板,这个焊接方式还真很少见,其实也有简单的方法,直接焊接电容,然后打胶固定即可,但是厂家通过这样的方式可以看的出更加的稳定保障。

这个小细节说真的,很能体现工艺的重视程度

pcb上印的SMSL的LOGO,还有q5RPO型号 2015年的设计pcb,,V4.3的版本。可以见这个板子精心优化了非常多次。

上面就是一个散热片,这个高温胶纸是用来绝缘的,从前面装配上可以看的出来。散热片下面就是数字功放芯片。

拧下螺丝,可以看到功放芯片,上面还有一个导热硅胶垫

导热硅胶,已经非常干了

这就是数字功放的核心部分了

别小看这芯片,大功率,宽电压

用的龙迅的DC芯片

电源部分电路有使用DCDC,也有使用LDO

stc单片机,在功放里主要还是用来进行各种控制,音频切换的作用。前面的这个可不是电位器,而是一个开关编码器,不仅可以旋转,也能通过按压实现相关的功能控制,通过他来调整数字量输入给单片机,然后单片机再发出相关的信号给其它芯片控制实现功能。

看完前面的功放输出部分,我们再看下音频输入部分,这里面包括了AUX模拟输入、光纤、同轴、USB,各种输入通过一个切换开关选择输入到功放中。

先看AUX模拟音频输入

用的是CS5341CZZ,这个芯片一下提起我的记忆,因为06年刚工作那会,公司用的产品就是用一个CS5340CZZ芯片,这是一个AD转换器,将输入的模拟声音先编码成数字信号

接着数字信号来到这个DA芯片进行相关的处理

边上是一个24.576M晶振,这个3225的晶振我还是第一次见这种外形,平时用的是金属外壳。这个芯片将声音信号处理后,输入到后面要说的TAS5508C芯片

再看下USB输入部分

主芯片是SA9027,下面还有个丝印:LA2X应该是个电源芯片,24C08不说了IIC存储芯片。

该芯片最后也应该输入到后面说的芯片TAS5508C

这个5532是一个运放,处理低音音频,因为功放还有一个重低音输出口,用来接有源低音炮。

这个TAS5508C芯片可以看的出是其它音频信号输入后,通过它的切换,最后出模拟声音给功放电路发出声音。查一下看

光纤,同轴信号应该也是输入这个芯片处理,这个芯片也是通过stc单片机来控制。

来张全家福

总的来说,这个小数字功放,体积小,能量大,质量也好(用了9年还没坏),可以接宽电压用来驱动不同功率的喇叭,我现在就是用它来驱动落地大音箱,都能驱动,我也是一直没有想到。

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阿昆谈DFM 陈昆-专注于可制造性设计DFM的技术与思想推广。主张在设计阶段就从源头解决产品生产各环节的问题,加速量产周期,最终提高产品竞争力。相关作品:《PCB裸板的DFM可制造性设计规范》及案例分享、《一个因PCB丝印设计不规范而引发的一系列悲剧》。分享交流:电子产品拆解学习、PCB/SMT可制造性设计经验与案例、元器件/原材料认识与选型、组装结构工艺、生产质量管理、生活工作感悟等相关内容。
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